Universelle Bonding-Lösungen
Flexibel, anpassungsfähig, zuverlässig: Der SB8 Gen2 ist ein halbautomatisches, universelles Wafer-Bonding-System, das Wafer bis zu 200 mm handhaben kann und Substrate in verschiedenen Formen und Größen unterstützt.
Die SB8 Gen2 ist einfach zu skalieren und unterstützt eine breite Palette von Bondtechnologien. Sie ist eine flexible Plattform, die für verschiedene Anwendungen und Prozessumgebungen entwickelt wurde. Zu ihren Anwendungsbereichen gehören sowohl Packaging als auch Strukturierungsprozesse in den Bereichen MEMS, LED, Advanced Packaging, 2,5D-Integration und 3D-Integration.
Die SB8 Gen2 ist für nahtlose Übergänge von F&E über Pilotlinien bis hin zur Großserienproduktion konzipiert. Die Bondwerkzeuge - z. B. offen oder geschlossen - können schnell gewechselt werden, was eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Wafergrößen und Bondprozesse ermöglicht.
Ihr universelles Wafer-Bonding-System
Ausgestattet mit einer einstellbaren, leistungsstarken Bondkammer passt sich der SB8 Gen2 leicht an wechselnde Prozessanforderungen an. Temperaturregelung, Bondkraft und Kammerdruck können flexibel eingestellt werden, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen.
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