涂层解决方案

HP8 手动镀膜热板

用于手动涂层解决方案的 HP8 热板专为要求苛刻的研发应用而开发，集精确性、灵活性和安全性于一体。通过不同的配置 选项和与实验室设置的无缝集成，该系统可为要求最苛刻的研发过程提供可重复的结果。

咨询专家
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成功研发的紧凑型解决方案

精度高、用途广：HP8 是研发环境中基底加热直径达 200 毫米、温度达 250 ℃ 的理想解决方案。它具有出色的温度均匀性、灵活的加工选项和多种安装配置，可轻松支持复杂的小规模工艺。

快速加热

快速加热和完美均匀的温度分布：成熟的线圈加热技术可确保每次加工都非常稳定。

直观的操作

直观的触摸屏界面使设置和监控变得轻松自如，确保任何用户都能轻松执行流程。

智能供暖自动化

一次编程，无需手动调整即可运行：使用专用的触摸面板控制器，根据您的个性化工艺要求生成精确的温度曲线。

符合人体工学的处理方式

三个升降销支持舒适安全的基板装载，减少了处理错误，提高了操作过程中的安全性。

HP8 手动热板的主要特点

适应您的日常实验室需求

从快速原型制作到复杂的多步骤显影液开发，HP8 都能满足您的确切要求。凭借个性化的编程能力和精密的工程设计，它可以处理简单的涂层任务和复杂的研究方案。

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最大可达 200 毫米圆形基板或 6 英寸方形基板

该系统可轻松容纳不同尺寸的样品，实现从小型测试片到完整复杂晶片加工的最大实验灵活性。

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200 种定制食谱

在一个系统中存储整个流程库。定义多达 200 个复杂的多步骤协议，使其成为简单的一键式操作，确保团队取得一致的结果。

最高 120 °C，精度为 ±0.5 °C；最高 250 °C，精度为 ±1

宽广的温度范围和整个基底上优异的温度均匀性确保了可靠、可重复的结果--这对于敏感的涂层工艺和高质量的研究成果至关重要。

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