鍍膜解決方案

HP8 手動熱板鍍膜機

HP8 熱板手動鍍膜解決方案專為要求嚴苛的研發應用而開發，集精確、靈活與安全於一體的精巧設備。透過不同的配置 選項以及與實驗室設定的無縫整合，該系統可為要求最嚴苛的研發製程提供可重複的結果。

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精巧的解決方案，助您研發成功

精確且多用途：HP8 是研發環境中直徑最大 200 mm、溫度最高 250 °C 的基板加熱的理想解決方案。憑藉出色的溫度均勻性、靈活的加工選項和多種安裝配置，它可輕鬆支援複雜的小規模製程。

快速加熱

快速加熱與完美均勻的溫度分布：成熟的線圈加熱技術可確保每次製程的穩定性。

直覺式操作

直覺式觸控螢幕介面讓設定和監控毫不費力 - 確保任何使用者都能輕鬆執行製程。

智慧型暖氣自動化

一次編程，無需手動調整即可運行：使用專用的觸控式面板控制器，產生符合您個別流程需求的精確溫度設定檔。

符合人體工學的處理方式

三個升降銷可支援舒適、安全的基板裝載，減少處理錯誤，提高操作時的安全性。

HP8 手動熱板的主要特色

適應您的日常實驗室需求

從快速原型製作到複雜的多步驟顯影液開發 - HP8 可滿足您的確切需求。憑藉個別編程能力與精密工程，它能以同等的專業技術處理簡單的鍍膜任務與複雜的研究協議。

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高達 200 mm 圓形或 6" 方形基板

本系統可輕鬆容納不同尺寸的樣品，從小型測試件到完整複雜的晶圓處理，提供最大的實驗彈性。

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200 個自訂食譜

將您的整個程序庫儲存在一個系統中。定義多達 200 個複雜的多步驟規程，使其成為簡單的單鍵操作，確保整個團隊達到一致的結果。

最高 120 °C (±0.5 °C)，最高 250 °C (±1% 精度)

寬廣的溫度範圍和整個基板上的特殊溫度均勻性，確保了可靠、可重複的結果 - 這對於敏感的鍍膜製程和優質的研究成果至關重要。

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