塗佈解決方案

HP8 手動熱板

HP8 手動塗佈用熱板專為嚴苛的研發 R&D 應用開發，將精準度、彈性與安全性整合於精巧機身之中。透過多元配置選項，並可彈性整合至既有實驗室設備與工作站架構，支援高挑戰性研發製程，提供高重複性且一致的製程表現

 

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精巧的解決方案，助您研發成功

精準且多用途：HP8 是研發環境中理想的基板加熱解決方案，可支援直徑最高達 200 mm 的基板，溫度最高達 250 °C。憑藉優異的溫度均勻性、彈性的製程選項與多種安裝配置，能輕鬆支援複雜的小規模製程需求

快速升溫

快速加熱並提供高均勻性的溫度分布。採用成熟且經驗證的精密線圈加熱技術，有助於維持製程穩定性與結果一致性

直覺操作

直覺的觸控螢幕介面讓參數設定與狀態監控更輕鬆，新進人員亦能快速上手並順利執行製程

 

 

智慧加熱自動化

一次設定即可運行，降低手動調整需求。透過專用觸控面板控制器，可建立符合個別製程需求的精準溫度曲線 Temperature Profile ，提升重複性與可控性

符合人體工學的操作

三支頂針 Lifting Pins 設計可支援更舒適且安全的基板上片／下片作業，降低搬運失誤風險，並提升日常操作的整體安全性

HP8 手動熱板 的主要特色

適應您的日常實驗室需求

從快速原型製作到複雜的多步驟研發流程，HP8 皆可彈性支援並精準對應需求。憑藉可依製程獨立設定的程式化控制能力與精密工程設計，無論是基本塗佈作業或高挑戰性的研發流程，都能維持穩定一致的製程表現

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高達 200 mm 圓形或 6" 方形基板

本系統可輕鬆容納不同尺寸的樣品，從小型測試件到完整複雜的晶圓處理，提供最大的實驗彈性

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200 組自訂配方

可將完整的製程配方資料庫集中管理於同一套系統中，並支援最多 200 組多步驟流程定義。透過配方呼叫即可快速執行，簡化操作流程，協助團隊維持一致的執行品質並獲得穩定可重複的結果

最高 120 °C (±0.5 °C)，最高 250 °C (±1% 精度)

寬廣的溫度範圍與全基板的高溫度均勻性，有助於維持可靠且可重複的製程結果，特別適用於對溫控敏感的塗佈製程與高品質研發應用

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