XBC300 Gen2 디본더 및 클리너

DB300T 모듈은 다양한 접착제와 공정별 이형층을 사용하여 제어된 기계식 노치 정렬 디본딩을 가능하게 합니다. 이 시스템은 디본딩 전면을 정밀하게 안내함으로써 분리 공정 전반에 걸쳐 장치 웨이퍼에 가해지는 기계적 스트레스를 최소화합니다. 유리 및 실리콘 캐리어와 모두 호환되는 이 방법은 다양한 재료 스택에서 유연하고 안정적인 성능을 제공합니다.

LD300은 계면에서 접착 접합을 선택적으로 파괴하는 표적 308nm 엑시머 레이저 펄스를 사용하여 사실상 힘 없이 캐리어를 제거할 수 있습니다. 유리나 사파이어와 같은 투명 캐리어에 적합한 이 UV 기반 공정은 기계적 스트레스를 제거하면서 정밀하고 깨끗한 분리를 보장합니다.

AR300TF 모듈은 테이프에 장착된 박막화 웨이퍼의 효율적인 습식 화학 세정을 위해 설계되었습니다. 웨이퍼와 테이프를 최대한 보호하면서 접착층을 효과적으로 제거하고 잔류물을 방출합니다. 세척과 헹굼을 위한 별도의 디스펜스 암을 통해 퍼들, 스프레이, 고압 등 다양한 디스펜스 모드와 통합 N₂ 건조를 지원하여 유연한 공정 제어가 가능합니다.

AR300 모듈은 퍼들, 스프레이 또는 고압 도포 모드를 선택하여 전체 두께 웨이퍼와 기판 본더를 철저히 세척할 수 있습니다. 후면 린스 기능이 통합되어 있어 모든 표면에서 오염 물질을 완벽하게 제거할 수 있습니다. AR300TF와 마찬가지로 이 모듈은 별도의 디스펜스 암과 다양한 화학약품 옵션을 제공합니다.