완전 자동화된 마스크 얼라이너(Alignment)

MA200 Gen3 마스크 얼라이너

MA200 Gen3은 최대 200mm 웨이퍼 및 정사각형 기판의 대량 자동 생산을 위해 설계되었습니다. 혁신적인 얼라인먼트 기술( )과 지능형 자동화가결합된 이 시스템은 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS), 무선 주파수(RF) 및 파워 디바이스를 위한 최적의 시스템입니다,

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미크론 미만의 정확도를 갖춘 대량 리소그래피

정밀성, 생산성, 유연성을 하나의 툴(Tool)에 담았습니다: MA200 Gen3 는 높은 정확도를 위한 혁신적인 기술을 갖추고 있으며, 유연한 공정 모드와 자동화를 통해 3D 통합, 팬아웃, 범핑, 화합물 반도체, 이미지 센서와 같은 MEMS, 3D 패터닝 및 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 응용 분야에서 수율과 효율성을 보장합니다.

 

높은 얼라인먼트(Alignment) 정밀도

까다로운 오버레이 요건을 위해 MA200 Gen3 는 업계 표준 PatMax와 함께 DirectAlign® 기능을 제공합니다. 저장된 패턴 대신 라이브 이미지를 사용하여 0.5µm의 상부 얼라인먼트(얼라인먼트) 정확도를 달성하여 대량 생산 애플리케이션에 이상적인 탁월한 공정 안정성과 반복 정확도를 보장합니다.

독특한 조명 광학

MO 익스포져 옵틱스(Exposure Optics® )는 탁월한 안정성과 함께 균일한 배광을 제공합니다. 플러그 앤 플레이 설계로 HR 모드와 LGO 모드 간에 빠르게 전환할 수 있으며, 텔레센트릭 조명으로 공정 창을 넓힐 수 있습니다. 이 시스템은 맞춤형 필터와 소형 웨이퍼용 다운사이징 키트를 통해 다양한 생산 요구 사항에 빠르게 적응할 수 있습니다.

서브 마이크론 정밀도를 위한 다용도 노광

MA200 Gen3 는 모든 공정 요구 사항에 맞는 다양한 노광 모드를 지원합니다. 근접 리소그래피는 3.5µm까지 빠르고 비용 효율적인 미세 구조를 구현하고, 컨택 및 진공 노광은 0.8µm 미만의 서브미크론 정밀도를 달성합니다. MEMS, 패키징 또는 이미지 센서 애플리케이션에 관계없이 이러한 다목적성은 처리량 저하 없이 유연성과 높은 해상도를 모두 보장합니다.

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자동화된 마스크 관리

통합 마스크 라이브러리는 제어된 환경에서 여러 개의 포토마스크를 저장하고 관리합니다. 올바른 레이어를 자동으로 선택하고 활성화하여 작업자의 오류를 줄이고 소중한 공정 시간을 절약할 수 있습니다. 이를 통해 생산을 간소화하고 생산성을 높이며 대량 생산에서도 안정적이고 오류 없는 작동을 보장합니다.

성능 및 수율

SUSS의 보정 시스템 ThermAlign®은 가공 중 척과 마스크 온도를 안정화하여 실시간으로 열 런아웃에 대응합니다. 변화하는 공정 조건에 적응함으로써 장시간의 생산 공정에서 일관된 오버레이 정확도와 높은 수율을 보장합니다.

어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)을 위한 마스크 얼라이너

MA200 Gen3 마스크 얼라이너의 주요 특징

대량 생산 환경을 위해 설계된 MA200 Gen3은 정밀도 얼라인먼트, 고급 광학 및 다목적 핸들링을 결합하여 다양한 리소그래피 및 패키징 공정에서 안정적이고 재현 가능한 결과를 제공합니다.

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DirectAlign® 정밀도

구조 감지 소프트웨어에 대한 SUSS의 향상된 기능인 DirectAlign® 통해 0.5µm의 상단 얼라인먼트(얼라인먼트) 정확도는 까다로운 생산 요건을 충족하는 뛰어난 오버레이 성능을 제공합니다.

0.8µm 미만의 유연한 노광 모드

MA200 Gen3 는 고속 근접 리소그래피부터 서브 마이크론 진공 접촉까지 필요한 모든 해상도에 적응할 수 있습니다. 200mm 웨이퍼에서는 3.5µm까지, 진공 모드에서는 0.8µm 미만의 구조를 구현할 수 있어 유연성과 정밀도를 극대화합니다.

깨지기 쉬운 기판의 안전한 핸들링

교체 가능한 툴링은 깨지기 쉽거나 휘어진 웨이퍼 또는 50µm의 초박형 웨이퍼를 안전하게 처리할 수 있도록 보장합니다. 엣지 핸들링(Edge Handling) 캐리어는 양면 구조를 보호하여 고급 애플리케이션에서 수율과 처리량을 보장합니다.

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