이미징 시스템
DSC300 Gen3는 300 및 200mm 웨이퍼의 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)에서 프로젝션 리소그래피(Projection Lithography)를 위한 SUSS의 완전 자동화된 고처리량 솔루션입니다. 독점적인 스캐닝 기술을 특징으로 하는 이 제품은 향상된 성능, 비용 효율성 및 높은 공정 다양성을 결합합니다.
풀필드 익스포져(full-field exposure) 및 독점적인 스캐닝으로 정밀한 패턴 전송과 일관된 공정 결과를 제공합니다. 조정 가능한 광학 및 구성으로 다양한 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 애플리케이션을 지원하여 스텝퍼 기반 리소그래피에 대한 비용 효율적인 대안을 제공합니다.
세 자릿수 처리량과 최소화된 오버헤드 시간: 다이 크기나 레이아웃에 관계없이 안정적인 성능을 제공하는 DSC300 Gen3는 생산적이고 비용 효율적인 1X 프로젝션 스캐너 플랫폼입니다.
1µm 미만의 오버레이, 정밀한 온도 제어, ± 200ppm의 다이 시프트 보정으로 2/2µm의 해상도를 달성하는 DSC300 Gen3은 가장 까다로운 패키징 애플리케이션에서도 오염 없는 처리와 높은 정확도를 보장합니다.
어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 애플리케이션을 위한 설계
고급 윈-다이슨 광학 장치를 기반으로 제작된 DSC300 Gen3는 정밀한 이미징, 견고한 얼라인먼트(정렬), 유연한 서브스트레이트 핸들링(Substrate Handling)을 제공합니다. 따라서 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 및 2.5D/3D 통합에 필요한 정밀도, 수율 및 적응성을 보장합니다.
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