面向环保生产的先进晶圆清洗技术

GreenTec Solutions

GreenTec Solutions结合可持续、环保的清洗方法、模块化灵活性和原位UV技术，支持要求严苛的晶圆清洗与表面活化工艺。借助按应用需求定制的Green Fluids、CrustBuster原位UV模块和混合工艺方案，GreenTec Solutions有助于降低晶圆厂的复杂度，同时支持可靠且以KPI为导向的生产。

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面向中段至后段应用的可持续晶圆清洗

一个平台。多种混合工艺方案。 SUSS GreenTec Solutions将单片和批次工艺能力与设备内表面活化相结合，使一套系统能够支持多种工艺流程。

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半自动
混合工艺方案

通过组合不同的清洗技术和工艺模块，一个平台即可满足不同的残留物特性和表面要求。这样，无需依赖多台独立设备，也能覆盖更广泛的应用。

一个可配置的平台

单片处理、批次清洗和表面活化可集成在同一套可配置系统中。这有助于减少传送、接口和工艺配方碎片化，同时使晶圆厂布局更加精简。
KO: 이를 통해 이송, 인터페이스, 레시피 분산을 줄이고 팹 구성을 더욱 간결하게 할 수 있습니다.

以便于维护为设计核心

易于维护的系统架构、模块化单元和明确的维护流程，有助于提高服务效率。
KO: 정비 접근성이 높은 시스템 구조, 모듈형 유닛, 명확하게 정의된 유지보수 절차를 통해 효율적인 서비스를 지원합니다.<与解决方案配套的系统化服务策略有助于减轻维护工作量，并最大限度地减少意外停机。

按应用需求定制的 Green Fluids

Green Fluids会根据具体应用需求进行选择和开发。我们与客户共同调整流体方案，使其符合工艺要求、材料兼容性和明确的性能标准。

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覆盖多种应用

GreenTec采用专利原位UV技术，直接在设备内去除有机残留物并活化晶圆表面。这有助于实现低化学品用量的工艺方案，并可改善后续清洗、涂覆或键合步骤的工艺集成。

高质量最终清洗

各平台支持高质量的最终清洗，兼具高效颗粒去除、特征结构保留和可控的材料相互作用。工艺验证可根据客户特定的颗粒计量方法和结构完整性标准进行调整。
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光刻胶去除

GreenTec Solutions支持去除多种类型的光刻胶。稳定的剥离性能、受控的工艺介质用量以及基于KPI的工艺评估，有助于提高周期时间和工艺质量的可预测性。

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