先進的晶圓清洗技術，打造環保生產

GreenTec Solutions

GreenTec Solutions結合永續且環境友善的清洗方法、模組化彈性，以及原位UV技術，以支援嚴苛的晶圓清洗與表面活化製程。透過依應用需求調整的Green Fluids、CrustBuster原位UV模組與混合式製程方法，GreenTec Solutions有助於降低晶圓廠的複雜度，同時支援可靠且以KPI為導向的生產。

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適用於中段至後段製程的永續晶圓清洗

一個平台。混合式製程方法。 SUSS GreenTec Solutions結合單片與批次製程能力，以及機台內表面活化功能，讓單一系統能支援多種製程流程。

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半自動
混合式製程方法

透過結合不同的清洗技術與製程模組，單一平台即可支援各種殘留物特性與表面需求。如此一來，無須依賴多台獨立設備，也能涵蓋更廣泛的應用。

一個可設定的平台

單片處理、批次清洗與表面活化可整合於同一套可設定系統中。這有助於減少搬運、介面與製程配方的分散，同時讓晶圓廠的配置更加精簡。

以易於維護為設計核心

易於維護的系統架構、模組化單元與明確定義的維護程序，有助於提升服務效率。搭配解決方案的系統化服務策略，有助於降低維護負擔並將非預期停機時間降至最低。

依應用需求調整的 Green Fluids

Green Fluids會依據應用需求進行選擇與開發。我們與客戶共同調整流體概念，使其符合製程需求、材料相容性與明確定義的效能標準。

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涵蓋多元應用

GreenTec採用專利原位UV技術，直接在設備內去除有機殘留物並活化晶圓表面。這有助於實現低化學品用量的製程概念，並可改善後續清洗、塗佈或接合步驟的製程整合。

高品質最終清洗

各平台支援高品質的最終清洗，兼具高效微粒去除、結構特徵保留與可控的材料交互作用。製程驗證可依客戶特定的微粒量測方法與結構完整性標準進行調整。
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光阻去除

GreenTec Solutions支援多種光阻的去除。穩定的剝除效能、受控的製程介質用量，以及以KPI為基礎的製程評估，有助於提高週期時間與製程品質的可預測性。

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