SUSS、API 2026で先進パッケージングのイノベーションを展示

ブリュッセルで開催される「Advanced Packaging International 2026」には、半導体パッケージングの発展を牽引する専門家たちが一堂に会します。ヘテロジニアス・インテグレーションからシステムレベル設計に至るまで、本イベントでは次世代デバイスを形作る最新の技術や材料に焦点を当てます。このイベントは2026年4月20日から2026年4月22日まで開催されます。

SUSSは、現代のパッケージング技術が抱える複雑な要件に合わせて設計されたソリューションを展示します。当社のウェーハボンディングおよびリソグラフィシステムは、高精度な位置合わせ、堅牢な統合、一貫したプロセス安定性を実現し、開発から量産までをサポートします。これらの技術は、メーカーが高度な設計を信頼性が高くスケーラブルなプロセスへと変換するのを支援します。

API 2026は単なる技術展示会ではなく、知識の共有と協業の場でもあります。SUSSのブースにお立ち寄りいただき、当社のソリューションが、先進的なパッケージングコンセプトを実用的かつ高性能な製造プロセスへと変換する上でどのように貢献しているかをご確認ください。

David Volkは、「デジタルコーティング：スケーラブルで材料を節約する材料堆積」と題した講演を行い、現代の半導体製造における効率的で高精度な材料堆積のための革新的なアプローチを紹介します。