SUSS、API 2026で先進パッケージングのイノベーションを展示

横浜で開催されるAdvanced Packaging International 2026には、半導体パッケージングの進化を牽引するスペシャリストが集まります。異種集積からシステムレベルの設計まで、このイベントは次世代デバイスを形成する最新の方法と材料に焦点を当てています。

SUSSは、最新のパッケージングの複雑な要求に合わせたソリューションを紹介します。当社のウェーハボンディングおよびリソグラフィシステムは、正確なアライメント、堅牢な統合、一貫したプロセスの安定性を可能にし、現像液と大量生産の両方をサポートします。これらの技術は、メーカーが困難な設計を信頼性の高いスケーラブルなプロセスに変換するのに役立ちます。

API 2026は技術展示だけでなく、知識交換とコラボレーションの場でもあります。SUSSを訪れ、当社のソリューションが先進パッケージングのコンセプトを実用的で高性能な製造ワークフローにどのように変えるかをご覧ください。

デビッド・ヴォルクは「デジタル・コーティング」を発表します：最新の半導体製造における効率的で高精度な材料成膜への革新的なアプローチを紹介します。