| SUSS Japan Seminar 2026 ～次世代3Dインテグレーションの最前線 ― ハイブリッドボンディングからパネル化・CPOへの展開 ～ |
平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
このたび弊社では、昨年に引き続き、次世代半導体技術「3Dインテグレーション」をテーマとしたプライベートセミナーを開催いたします。
本セミナーでは、Rapidus株式会社 折井靖光氏による基調講演をはじめ、アカデミア、材料・部材メーカー、装置メーカーなど、業界をリードする専門家の皆様をお招きし、3Dインテグレーションに関する最新の技術動向や取り組みについてご講演いただきます。
プログラムでは、先進パッケージング製造の重要技術であるハイブリッドボンディングやテンポラリーボンディング／デボンディングに加え、パッケージの大型化に伴い注目を集めるガラス基板、3D積層に向けた高アスペクト比ビア形成技術、さらにはデータセンター需要の拡大を背景に導入が進むCPOCo-Packaged Optics）など、幅広いテーマを取り上げます。
また、講演終了後には、名刺交換会を兼ねたネットワーキングレセプション（お飲み物・軽食をご用意しております）も開催いたします。ご講演者や業界関係者の皆様との情報交換や交流の機会として、ぜひご活用いただければ幸いです。
■ 開催概要：
SUSS Japan Seminar 2026 ～次世代3Dインテグレーションの最前線 ― ハイブリッドボンディングからパネル化・CPOへの展開 ～
日時：2026年10月16日(金) 13:00~18:00（セミナー）、18:15~19:15（名刺交換会／ネットワーキングレセプション）
場所：品川プリンスホテル（東京都品川区）
定員：100名程度（先着順・事前申込制）
参加費：無料（完全招待制）
参加をご希望される場合は、下記リンクよりお申込みください。
■ お申込みフォーム：【参加登録】
少人数での開催につき、定員になり次第締切とさせていただきます。お早めにご検討いただけますと幸いです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
■ セミナープログラム：
| 講演１： | 【基調講演】『先端ロジックと先進パッケージングの連携によるチップレットインテグレーション（仮）』、折井 靖光 氏 （Rapidus株式会社） |
| 講演２： | 『CPO 実現に必要な AOP（Active Optical Package） 基板技術の開発（仮）』、中村 文 氏 （国立研究開発法人 産業技術総合研究所） |
| 講演３： | 『将来の3Dインテグレーションを支える高アスペクト比構造形成技術とドライフィルムレジスト材料（仮）』、古谷 創 氏（旭化成株式会社） |
| 講演４： | 『次世代の大型・高密度パッケージングの現状（仮）』、塩満 一彦 氏（TOPPAN株式会社） |
| 講演５： | 『2.5D/3D先進パッケージング向けプラズマ技術（仮）』、森川泰宏（株式会社アルバック） |
| 講演６： | 『仮貼り合わせ・ハイブリッドボンディング向けポリイミド材料（仮）』、藤原 健典 氏（東レ株式会社） |
| 講演７： | 『前工程/後工程融合・先端パッケージングにおけるアカデミアの役割（仮）』、井上 史大 教授（横浜国立大学） |
| 講演８： | 『Temporary bonding / debonding and hybrid bonding technology for next generation advanced packaging（仮）』、Mr. Stefan Lutter（SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG） |
ご不明な点がございましたら、下記までお気軽にお問い合せください。
営業部：岡本 玲央
TEL：045-475-3556
E-mail：reo.okamoto@suss.com