スタンプ製造装置

UV-SFTシリーズ スタンプ製造装置

UV-SFTシリーズは、SUSSのコンパクトな卓上型装置で、マイクロインプリントおよびナノインプリントリソグラフィー用の高品質なスタンプを高速かつ高精度に作製することができます。MA/BA Gen4シリーズ8″マスクアライメントを補完するように設計されており、LED、MEMS/NEMS、マイクロオプティクス、AR、オプトエレクトロニクスセンサーなどの研究開発および大量生産において安定した結果を提供します。

 

 

UV SFT Series

高品質のスタンプを記録的な速さで製造

強力なUV-LED硬化でスタンプ製造を加速し、プロセス時間を数時間から数分に短縮します。UV-SFTシリーズは、さまざまなUV硬化材料との互換性とオプションのパドルディスペンスシステムにより無駄を削減し、プロセスの信頼性を高める一方で、一貫した品質を保証する卓越した光均一性を実現します。

速硬化、完璧な仕上がり

実績のあるUV-LED露光技術は、±2.5%の光均一性を維持しながら、硬化時間を数時間から数分に短縮します。その結果、構造精度と再現性に優れた、一貫して硬化した高品質のスタンプが得られます。

柔軟な素材との適合性

UV-SFTシリーズは、研究開発および生産ワークフローへのシームレスな統合を実現するため、幅広いUV硬化型材料をサポートしています。MEMS、マイクロオプティクス、センサーに最適なこのシステムは、アプリケーションの柔軟性と信頼性の高い結果を保証します。

将来を見据えた柔軟性

UV-SFTシリーズは、サーマル方式からUV-LED方式へのフィールドアップグレードが可能で、新たな装置を導入することなく、進化する加工ニーズに対応します。MA/BA Gen4シリーズ8″マスクアライメントを補完するように設計されており、アプリケーションの進歩に伴う投資保護を提供します。

UV-SFTシリーズ スタンプ製造装置の主な特長

あらゆるスケールに対応する洗練されたスタンプ

UV-SFTシリーズは、優れたスタンプ製造のための精密なエンジニアリングと柔軟なプロセスを組み合わせることで、マイクロインプリントおよびナノインプリントのアプリケーションにおいて、品質、効率、プロセスの信頼性を提供し、研究開発からHVMまでのシームレスな統合をサポートします。

実証済みのUV-LEDテクノロジー

先進のUV-LEDユニットは、最大200 × 200 mmおよび200 mmの円形露光エリアにおいて、100 mW/cm²の強度を±5%の均一性で実現します。一貫した高強度硬化により、スタンプの品質が均一化され、プロセスのばらつきが低減されるため、研究および生産において信頼性の高い結果を得ることができます。高輝度UV-LED硬化は、±2.5%以上の光均一性で、高速かつ均質なスタンプ製造を保証します。実績のあるSUSS LEDテクノロジーは、長寿命、低メンテナンス、安定した露光品質を保証します。

柔軟な基板とマスターハンドリング

多様な構成オプション:システムは、200×200 mmおよび240×240 mmのスタンプキャリア、2″、3″、100 mm、150 mm、200 mmのマスターに対応し、多様な基板フォーマットをサポートし、プロジェクト要件間のシームレスな移行を可能にし、装置の利用率を最大化します。

優れた紫外線均一性

卓越した±2.5%の光均一性により、基板全体に一貫した露光を実現します。この精密な照明により、エッジ効果やホットスポットが排除され、高解像度のマイクロインプリントやナノインプリントの用途において、優れたパターン忠実度と最小限の欠陥のための均質なスタンプ硬化を実現します。

ダウンロード

詳細をお探しですか?テクニカル・データシートと、詳細な製品情報が記載された製品プレゼンテーションをダウンロードするには、以下をクリックしてください。

関連 製品

イメージングソリューションのポートフォリオをご覧ください。

MA12 Gen3

先進パッケージング、MEMS、インプリントリソグラフィーアプリケーション用の300mmまでのウェーハのマスクアライメント用半自動システム。
詳細を見る
MA12_Gen3-1600x1200.png
半自動式

MA/BA Gen4シリーズ

SUSSの半自動マスク・ボンドアライメントプラットフォームの新プラットフォームシステムです。MA/BA Gen4とMA/BA Gen4 Proの2つのシステムタイプは構成が異なり、標準的なプロセスから先進的なハイエンドプロセスまで対応します。
詳細を見る
MABA_G~1.PNG
半自動式