범용 본딩 솔루션

XB8 웨이퍼 본더

XB8은 공정 유연성과 높은 접착력을 결합한 제품입니다. 다양한 본딩 공정을 위해 설계된 이 반자동 시스템은 최대 200mm 웨이퍼 크기의 본드 스택을 지원합니다.

고객 혜택

온도, 챔버 압력, 본드 힘: XB8 웨이퍼 본더는 고성능을 제공하고 모든 공정 파라미터를 완벽하게 제어할 수 있어 MEMS, 첨단 패키징, 3D 통합 및 엔지니어링 기판 분야의 R&D와 대량 생산 모두에 이상적입니다.

운영자 안전 및 편의성

XB8 웨이퍼 본더는 작업자의 영향을 최소화하고 반복성을 극대화하는 고급 공정 자동화를 제공합니다. 예를 들어 폐쇄형 공정 챔버는 자동 웨이퍼 로딩 기능을 갖추고 있으며 로딩 시퀀스 중에 질소 퍼징을 통해 최적의 청결도를 보장합니다.

균일한 고속 처리

세라믹 프릿 본딩의 열 디커플링을 통해 웨이퍼 전체에 걸쳐 정밀하고 반복 가능한 온도 제어가 가능합니다. 웨이퍼 전체의 온도 분포는 SUSS의 독자적인 이중 구역 가열 시스템에 의해 면밀하게 제어됩니다.

3구역 포스 제어

3존 정밀 본딩은 웨이퍼 지지대가 있는 곳에만 힘을 가하여 완벽한 균질성을 보장합니다. 이 시스템은 100mm 웨이퍼 영역을 타겟팅하는 동시에 지지대가 없는 50mm 주변은 피하여 효율성을 극대화합니다.

다양한 본딩 기술에 이상적

이 플랫폼은 프로그래밍 가능한 광범위한 공정 파라미터를 통해 양극 접합(트리플 스택 포함), 퓨전 접합(플라즈마 활성화 옵션 포함), 유테틱 접합(Au-Sn 및 Au-Si), 접착 접합(UV 및 열 경화 에폭시) 등 다양한 접합 기술을 위한 이상적인 환경을 제공합니다. 또한 유리 프릿 본딩, 하이브리드 본딩, 기계적 박리 디본딩, SLID 본딩도 지원됩니다.

XB8 웨이퍼 본더의 주요 특징

다목적 고강도 본딩

구성 가능한 본드 챔버가 장착된 XB8은 변화하는 공정 요건에 쉽게 적응할 수 있습니다. 온도, 접착력, 챔버 압력을 모두 공정 레시피에 따라 유연하게 제어하여 특정 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

개별 고체 레이저 작동(SSR)

XB8은 순차적 스페이서 제거(SSR)를 지원하므로 작업자가 본드 레시피를 통해 각 스페이서를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 스페이서가 차례로 제거되므로 클램핑 힘이 가해지지 않아 웨이퍼 이동을 최소화하고 본드 후 정밀한 얼라인먼트(얼라인먼트)를 가능하게 합니다.

최대 500°C의 접착 온도

XB8은 상단과 하단 모두에 액티브 에어 냉각 기능을 갖춘 독립적인 듀얼 존 세라믹 유리 프릿 본딩이 특징입니다. 최대 500°C의 온도로 균일한 가열과 우수한 결과를 제공하며 설정값에서 제어 정확도를 유지합니다. 최대 30K/분까지 램핑 속도가 가능합니다.

고진공 본딩

XB8 웨이퍼 본더는 레시피로 제어되는 챔버 압력으로 고진공 본딩이 가능하며, 3000 mbar abs에서 5×10-⁵ mbar까지 조절할 수 있습니다. 5분 이내에 5 e-⁵ mbar의 낮은 진공 수준에 도달할 수 있어 오염에 민감한 고정밀 본딩 공정을 위한 제어된 환경을 보장합니다.