W2W 하이브리드 본딩 기술
XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼
XBS300 W2W는 정렬된 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 하이브리드 본딩 및 퓨전 본딩을 위해 설계되었습니다. 이 플랫폼은 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 및 다이 대 웨이퍼(D2W) 본딩을 모두 지원하여 고급 통합 공정을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.
W2W 하이브리드 본딩 기술
XBS300 W2W는 정렬된 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 하이브리드 본딩 및 퓨전 본딩을 위해 설계되었습니다. 이 플랫폼은 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 및 다이 대 웨이퍼(D2W) 본딩을 모두 지원하여 고급 통합 공정을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.

고객의 수요에 맞게 조정되는 플랫폼
XBS300 W2W의 모듈식 설계로 유연한 구성이 가능합니다. 온도 제어 장치, 현장 처짐 측정 또는 x/y/θ 폐쇄 루프 스테이지 제어와 같은 하드웨어 업그레이드를 쉽게 설치할 수 있어 최대 100nm까지 정렬 성능을 구현할 수 있습니다.

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