SUSS' 將於2026年台灣國際電子展(I.S.E.S.Taiwan 2026)攜手驅動下一代HBM的發展

SUSS' 將參加 I.S.E.S. Taiwan 2026，並展示可實現下一代高頻寬記憶體 (HBM) 製造的解決方案。我們的晶圓接合與光刻技術支援精確可靠的製程，從低 TTV 臨時接合與脫膠工藝到面對面 W2W 混合鍵合製程。

在此次活動中，Robert Wanninger 將發表演說："為下一代 HBM 鋪路：從低TTV臨時粘接和脫膠工藝到面對面W2W混合鍵合"，展示SUSS' 解決方案如何推動先進封裝技術的創新和可擴展性。

與現場的 SUSS 團隊會面，了解我們的製程技術如何協助製造商有效率地解決複雜的 HBM 挑戰。