SUSS' 將於2026年台灣國際電子展(I.S.E.S.Taiwan 2026)攜手驅動下一代HBM的發展

SUSS将参加2026年5月12日至13日在台湾台北举办的I.S.E.S. Taiwan 2026展会，展示助力下一代高带宽内存（HBM）制造的解决方案。我们的晶圆键合和光刻技术可支持从低TTV临时键合与解键合到正面-背面W2W混合键合等精确、可靠的工艺流程。

在此次活動中，Robert Wanninger 將發表演說："為下一代 HBM 鋪路：從低TTV臨時粘接和脫膠工藝到面對面W2W混合鍵合"，展示SUSS' 解決方案如何推動先進封裝技術的創新和可擴展性。

與現場的 SUSS 團隊會面，了解我們的製程技術如何協助製造商有效率地解決複雜的 HBM 挑戰。