旋转涂胶机和喷雾涂胶机

全面的涂胶/显影方案满足你的需求

SUSS MicroTec生产的旋转涂胶机和喷雾涂胶机已经成为性能卓越、易用、灵活和更强的涂胶控制的代名词。SUSS MicroTec拥有完整产品线,提供紧凑并且用户友好的涂胶设备,从经济型的低成本实验室设备到高端的300mm生产型设备,SUSS 涂胶机可以在同一个工艺腔体中实现从1um到100um的光刻胶层的涂覆。

 

自动

ACS300 Gen3 Coater & Developer

Automated Platform for Wafers of up to 300mm

ACS300 Gen2 Coater & Developer

用于晶圆片级封装的旋涂/显影一体机

ACS200 Gen3 Coater & Developer

Automated Platform for Wafers up to 200mm

 

半自动

RCD8 Coater & Developer

RCD8涂胶显影平台

AD12 Developer

12英寸喷淋显影系统

SD12 Developer & Cleaner

手动12英寸金属剥离系统

 

手动

AS8 and AS12 Coater

适用于崎岖表面的手动喷雾涂胶机

LabSpin Series Spin Coater & Developer

实验室涂胶显影方案,最大尺寸6”到8”

HP8 Hot Plate

Hot Plate Designed for R&D, Laboratories and Small Scale Production

 

 

在旋涂法中旋转衬底被均匀地涂以溶液。 溶液,如光致抗蚀剂,通常分注在晶圆中心。 .然后加速度、最终转速和各步骤的持续时间使得涂料的一部分经离心分离形成厚度均匀的膜。 除了工艺参数外,溶液或光致抗蚀剂的物理性质决定了膜的厚度。

SUSS MicroTec 的 GYRSET 专利技术具有显著的优势。 GYRSET的原理是,工作室在涂胶过程中同步旋转,从而有效降低了旋转衬底上方的空气湍流。 在封闭的腔室中空气比通常用溶剂时更快速地饱和,使涂层缓慢干燥,从而更均匀地分布在衬底上。 这大大减少了材料的用量。

旋涂法不适用于有凹凸图形的结构。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 旋涂法是一种简单而应用广泛的方法
  • 通过 GYRSET 专利涂胶技术减少材料消耗并降低成本

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂法中,喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。 经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低,以确保形成细小的液滴。

喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层,因此它是这种结构的首选方法。 喷涂法还能喷涂方形的衬底。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 即使在崎岖结构的表面上也能形成均匀表面涂层

选项:

全自动

半自动

在此工艺中,一定量的显影剂被滴在曝光后的衬底上,并通过适度的旋转分散开。 显影液因其表面张力在晶圆上形成凸状的液面(“Puddle”)。 当显影时间结束后,通过提高旋转速度甩干晶圆上的显影液。 然后,用去离子水冲洗晶圆并同样提高转速甩干。 这种方法的优点是,只需使用少量显影液,就能提供优异的显影结果。

浸置式显影法不得用于显影液达到饱和时,例如当必须除去大量显影后的光刻胶时或者凹凸图形阻碍了更换显影液时。 在这些情况下,需多步使用浸置式显影或者使用喷涂式显影 。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 化学品用量降低

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂式显影中以较低的速度旋转待显影的衬底。 一个喷嘴不断向曝光区域喷洒新鲜的显影液,以防止显影剂饱和。 与浸置式显影相比这种方法的优势是,可用于较厚的光刻胶以及大面积显影。 用去离子水冲洗,随后甩干,完成整个显影过程。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 对整个晶圆均匀显影,即使在光刻胶较厚的情况下。

选项:

全自动

半自动及手动

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