采用混合工艺实现可持续晶圆清洗

GT200

GT200是一款专为晶圆清洗和剥离工艺打造的环保制造解决方案。从光刻胶去除、表面活化到高质量最终清洗，GreenTec Solutions将互补的工艺能力整合到一个可配置的平台中。通过整合这些能力，GT200有助于减少设备碎片化、简化工艺流程，并为高效可靠的生产建立更加统一的基础。

与专家沟通
Totale_Machine_GreenTrack200 LVM

基于成熟的光掩模工艺专业经验打造的专用晶圆清洗平台

通过结合更环保的工艺介质与SUSS混合剥离方案，无需使用危险物质。

降低EHS暴露风险

GT200通过采用更环保的工艺介质和替代剥离方案，减少危险物质的使用。在保持可靠清洗性能的同时，这有助于降低EHS暴露风险、简化废弃物处理，并支持企业内部的可持续发展目标

GT200 LVM - TurbulenStrip
降低工艺复杂度

GT200将多个清洗和剥离步骤整合到一个灵活的设备方案中，从而减少晶圆传送次数和设备组合的复杂度。这有助于实现更稳定的工艺流程、减少接口，并提升整条生产线的运营效率。

加快学习周期

GT200专为小批量生产设计，可支持受控实验、工艺调试和配方开发。借助SUSS的工艺专业知识，客户可以缩短导入时间，更快从评估阶段过渡到稳定生产。

降低总拥有成本

SUSS GT200通过减少化学品用量和危险废弃物，并简化安全及废气处理要求，帮助降低总拥有成本（TCO）。高效使用工艺介质并采用模块化工艺集成，有助于晶圆厂更有效地管理资源。

可扩展的工艺转移

模块化平台方案和联合评估方法，有助于将试产线及认证阶段积累的工艺知识转移到大批量生产。这使客户能够及早建立信心，并按照一致的工艺策略扩大生产规模。

可持续清洗性能的标杆

GT200的主要特点

先进的环保清洗和剥离技术，旨在降低化学品影响、改善工艺控制，并支持可靠制造。

TurbulenStrip技术

TurbulenStrip采用动态单片湿法工艺，结合浸泡槽剥离和专用Green Fluids。局部湍流会在基板表面产生强大的作用力，有助于高效清除光刻胶、聚合物、去胶残留物及蚀刻后残留物，同时减少交叉污染；与DMSO相比，使用量和废弃处理量均可减半。

CrustBuster UV残留物去除

CrustBuster采用SUSS专利原位UV技术，直接在基板表面分解有机物。这种混合方案可大幅减少剥离工艺中的化学品用量，并支持对敏感结构进行温和处理，助力实现可持续制造目标。

Spin Rinse Dry高效最终清洗性能

GT200 支持最大 200 mm 晶圆，每小时最多可处理 45 片。对于尺寸 >100 nm 的颗粒，其去除效率达 99 %。凭借紧凑的占地面积与模块化配置，GT200 适用于受控的工艺学习、工艺认证及小批量生产。

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