以混合式製程實現永續晶圓清洗

GT200

GT200是一款專為晶圓清洗與剝除製程打造的環保製造解決方案。從光阻去除、表面活化到高品質最終清洗,GreenTec Solutions將互補的製程能力整合於一個可設定的平台。透過整合這些能力,GT200有助於減少設備分散、簡化製程流程,並為高效且可靠的生產建立更一致的基礎。

Totale_Machine_GreenTrack200 LVM

以經實證的光罩製程專業為基礎打造的專用晶圓清洗平台

結合更環保的製程介質與SUSS混合式剝除技術,無需使用危險物質。

降低EHS暴露風險

GT200透過採用更環保的製程介質與替代剝除方式,減少危險物質的使用。在維持可靠清洗效能的同時,這有助於降低EHS暴露風險、簡化廢棄物處理,並支持企業內部的永續發展目標

GT200 LVM - TurbulenStrip
降低製程複雜度

GT200將多個清洗與剝除步驟整合於一個彈性的設備概念中,減少晶圓搬運次數與設備組合的複雜度。這有助於打造更穩定的製程流程、減少介面,並提升整條產線的營運效率。

 

加快學習週期

GT200專為小量生產而設計,可支援受控實驗、製程調校與配方開發。結合SUSS的製程專業知識,客戶可縮短導入時間,更快從評估階段邁向穩定生產。

降低總持有成本

SUSS GT200透過降低化學品用量、減少危險廢棄物,並簡化安全與廢氣處理要求,協助降低總持有成本(TCO)。有效運用製程介質並採用模組化製程整合,有助於晶圓廠更有效地管理資源。

可擴展的製程轉移

模組化平台概念與共同評估方式,有助於將試產線與認證階段累積的製程知識轉移至大量生產。這讓客戶能及早建立信心,並依循一致的製程策略擴大規模。

永續清洗效能的標竿

GT200的主要特色

先進的環保清洗與剝除技術,旨在降低化學品影響、改善製程控制,並支援可靠的製造。

TurbulenStrip技術

TurbulenStrip採用動態單片濕式製程,結合浸泡槽剝除與專用Green Fluids。局部湍流會在基板表面產生強大作用力,有助於有效清除光阻、聚合物、灰化殘留物與蝕刻後殘留物,同時降低交叉污染;相較於DMSO,使用量與廢棄處理量皆可減半。

CrustBuster採用SUSS專利原位UV技術,直接在基板表面分解有機物。

此混合式方法可大幅減少剝除製程的化學品用量,並支援敏感結構的溫和處理及永續製造目標。

Spin Rinse Dry高效最終清洗效能

GT200 支援最大 200 mm 晶圓,每小時最多可處理 45 片。對於尺寸 >100 nm 的粒子,其去除效率達 99 %。憑藉精巧的占地面積與模組化配置,GT200 適用於受控的製程學習、製程認證及少量生產。

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