임시 본딩 솔루션

XBS300 임시 본딩 플랫폼

SUSS의 임시 본딩용 XBS300 플랫폼은 차세대 대량 제조용 임시 본더 솔루션입니다. 200/300mm 웨이퍼 본딩 플랫폼은 낮은 소유 비용과 최대의 공정 유연성을 위해 구성할 수 있습니다.

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하나의 시스템에서 모든 옵션 제공

유연한 구성 덕분에 XBS300은 시중에서 판매되는 모든 임시 본딩 접착제를 처리할 수 있습니다.

개별 구성

XBS300 플랫폼은 고성능 계측 모듈이 기본으로 제공되므로 효율적인 단일 웨이퍼 처리가 가능합니다. 모듈식 설계로 추가 기능을 쉽게 통합할 수 있어 대량 생산에도 이상적인 솔루션입니다.

최고의 정밀도를 위한 독점 기술

특허받은 XBA 기술과 기판 간 얼라인먼트(ISA) 기술은 100nm 미만의 오버레이로 가장 까다로운 피치 애플리케이션에 대해 높은 정확도의 얼라인먼트를 제공합니다. 내장된 광학 고정 기준점, 글로벌 보정 및 오버레이 검증은 최적의 반복성을 보장하고 안정적인 생산 품질을 보장합니다.

실리콘 및 유리 캐리어와 호환

XBS300 테이프 장착 박막 웨이퍼 세정기는 실리콘 및 유리 웨이퍼와 완벽한 호환성을 제공하여 광범위한 재검증 없이 유연한 재료 핸들링이 가능합니다. 따라서 운영을 간소화하고 가동 중단 시간을 줄이며 대량 생산에 효율적으로 통합할 수 있습니다.

고객의 요구에 맞게 조정되는 플랫폼

임시 본딩 플랫폼 XBS300 의 주요 특징

XBS300의 모듈식 설계로 유연한 구성이 가능합니다.

다양한 임시 접착 재료 지원

XBS300 임시 본더는 다양한 임시 본딩 재료를 지원하도록 설계되어 박막 웨이퍼 핸들링 및 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 공정에 최대한의 유연성을 제공합니다. 이 플랫폼은 안정적인 점착력, 신뢰할 수 있는 디본딩 성능, 반도체 제조 워크플로우에 대한 원활한 통합을 지원합니다.

동급 최고의

XBS300은 매우 정밀한 공정 제어와 최적화된 본딩 메커니즘을 통해 뛰어난 총 두께 변화 성능을 제공합니다. 이를 통해 우수한 수율, 향상된 다운스트림 공정 안정성, 안정적인 디바이스 성능을 지원합니다.

내장된 계측 기능

XBS300의 통합 계측 모듈은 본드 공정 내에서 직접 실시간 측정 및 정렬 검증을 제공합니다. 이 내장된 기능은 공정 안정성을 향상시키고 외부 검사 단계에 대한 의존도를 줄이며 까다로운 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 환경에서 일관되게 높은 본드 품질을 보장합니다.