임시 본딩 솔루션
XBS300은 얼라인된 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 임시 본딩을 위해 설계되었습니다. 이 플랫폼은 고급 통합 공정을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.
유연한 구성 덕분에 XBS300은 시중에서 판매되는 모든 임시 접착 접합제를 처리할 수 있습니다.
특허받은 XBA 기술과 기판 간 얼라인먼트(ISA) 기술은 100nm 미만의 오버레이로 가장 까다로운 피치 애플리케이션에 대해 높은 정확도의 얼라인먼트를 제공합니다. 내장된 광학 고정 기준점, 글로벌 보정 및 오버레이 검증은 최적의 반복성을 보장하고 안정적인 생산 품질을 보장합니다.
통합 현장 계측의 주요 장점은 오프셋 파라미터를 본드 얼라이너에 직접 전달하는 폐쇄 루프 피드백을 통해 모든 실행에서 일관된 오버레이 성능을 구현할 수 있다는 점입니다. 이 시스템은 높은 정확도의 IR 오버레이 측정뿐만 아니라 기판 간 정렬(ISA) 검사 등 유연한 구성을 지원합니다. 확장성을 극대화하기 위해 최대 6개의 계측 모듈을 단일 클러스터에 통합할 수 있습니다.
고객의 요구에 맞게 조정되는 플랫폼
XBS300의 모듈식 설계로 유연한 구성이 가능합니다. 온도 제어 장치, 현장 처짐 측정 또는 x/y/θ 폐쇄 루프 스테이지 제어와 같은 하드웨어 업그레이드를 쉽게 설치할 수 있어 최대 100nm까지 정렬 성능을 구현할 수 있습니다.
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