자동 코팅 솔루션
ACS300 Gen2는 200 및 300mm 웨이퍼를 위한 완전 자동화된 코터/현상액 플랫폼입니다. 이 하이엔드 시스템은 파일럿 라인부터 대량 제조까지 전체 워크플로우를 지원하므로 정교한 레지스트 처리, 3D 통합 및 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 동급 최고의 선택이 될 것입니다.
하나의 플랫폼에서 모든 코팅 공정: ACS300 2세대는 듀얼 웨이퍼 크기 처리와 동급 최고의 균일성과 품질로 모든 기판 패키징을 위한 최고의 기술을 결합합니다. 모듈식 설계와 확장 가능한 여러 구성 옵션으로 생산 규모에 관계없이 현재 및 미래 세대의 디바이스 모두에 이상적인 투자가 가능합니다.
모듈식 I/O 및 플립칩 본더 컨셉으로 개별 구성이 가능한 이 플랫폼은 기계적인 전환 없이 200 및 300mm 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다. 확장 가능하고 현장 업그레이드가 가능한 클러스터 아키텍처, 최첨단 확장 모듈, 업계 최고의 스케줄러를 통해 탁월한 처리량을 구현합니다.
혁신적인 가열 설계로 결정화가 감소하여 세척 빈도가 줄어들고, 새로운 서스펜션이 스택에 장착되어 있어 수평을 쉽게 맞출 수 있습니다. 고도로 최적화된 공기 흐름으로 결로 현상을 방지하여 최적의 베이킹 공정을 보장합니다.
미래의 패키징을 위한 코팅 플랫폼
하나의 클러스터로 다양한 포토레지스트 두께와 유전체 재료를 기계적 전환 없이 코팅, 베이킹, 현상액을 모두 처리할 수 있습니다. ACS300 2세대는 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 시장을 위한 비용 효율적인 처리 솔루션으로 탁월한 다목적성, 정밀성, 처리량을 제공합니다.
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