ユニバーサルボンディングソリューション
柔軟性、適応性、信頼性：SB8 Gen2は半自動ユニバーサルウェーハボンディングシステムで、最大200mmウェーハのハンドリングが可能で、様々な形状やサイズの基板に対応します。
スケールアップが容易で、幅広いボンディング技術をサポートするSB8 Gen2は、さまざまなアプリケーションやプロセス環境向けに設計された柔軟なプラットフォームです。その応用分野には、MEMS、LED、先進パッケージング、2.5Dインテグレーション、3Dインテグレーションにおけるパッケージングや構造化プロセスが含まれます。
SB8 Gen2は、研究開発からパイロット・ライン、そして本格的な生産へとシームレスに移行できるように設計されています。オープンまたはクローズなどのボンディング装置は迅速に変更でき、異なるウェーハサイズやボンディングプロセスに対して迅速な調整が可能です。
汎用ウェーハボンディングシステム
調整可能な高性能ボンドチャンバーを装備したSB8 Gen2は、変化する加工装置に容易に適応します。温度制御、接合力／接着力、チャンバー圧力をフレキシブルに設定し、お客様の生産ニーズにお応えします。
詳細をお探しですか？テクニカル・データシートと、詳細な製品情報が記載された製品プレゼンテーションをダウンロードするには、以下をクリックしてください。
