仮接着およびデボンディングソリューション
XBC300 Gen2 デボンディング クリーナー
XBC300 Gen2は、常温でデボンディングとクリーニングが可能な多目的プラットフォームです。200 mmおよび300 mmフォーマットのテープ実装ウェーハおよびキャリア、またオーバーサイズのバリエーション向けに設計されており、50 µm以下の超薄型デバイスウェーハを安全にハンドリングすることができます。
仮接着およびデボンディングソリューション
XBC300 Gen2は、常温でデボンディングとクリーニングが可能な多目的プラットフォームです。200 mmおよび300 mmフォーマットのテープ実装ウェーハおよびキャリア、またオーバーサイズのバリエーション向けに設計されており、50 µm以下の超薄型デバイスウェーハを安全にハンドリングすることができます。

モジュール式デボンディングおよび洗浄プラットフォーム
ニーズに合わせて成長できる設計XBC300 Gen2のモジュラーアーキテクチャは、初期プロセス開発から量産までシームレスな拡張を可能にします。多種多様なサポートキャリアとウェーハサイズに対応し、あらゆるスケールで柔軟なプロセスを実現します。

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