仮接着およびデボンディングソリューション

XBC300 Gen2 デボンディング クリーナー

XBC300 Gen2は、常温でデボンディングとクリーニングが可能な多目的プラットフォームです。200 mmおよび300 mmフォーマットのテープ実装ウェーハおよびキャリア、またオーバーサイズのバリエーション向けに設計されており、50 µm以下の超薄型デバイスウェーハを安全にハンドリングすることができます。

XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS

お客様のメリット

XBC300 Gen2は、2.5D、3D IC、FoWLP(Fan-out Wafer-level Packaging)ウェーハ、パワーデバイス、化合物半導体やMEMSウェーハのような壊れやすい基板のハンドリングなど、先進パッケージング(EVG﹑FC)の複雑な要求に対応する高度にモジュール化されたプラットフォームです。

機械的応力を最小限に抑えた機械的剥離

DB300Tモジュールは、幅広い接着剤層とプロセス固有の剥離層を使用して、制御された機械式剥離デボンディングを可能にします。デボンディングフロントを正確にガイドすることで、分離プロセス全体を通してデバイスウェーハへの機械的ストレスを最小限に抑えます。ガラスとシリコンの両方のキャリアに対応するこの方法は、多様な材料スタックに柔軟で信頼性の高い性能を提供します。

レーザーアシストによる透明キャリアのデボンディング

LD300は、界面の接着剤接合を選択的に切断する308nmエキシマレーザーパルスを使用し、実質的に接合力/接着力不要のキャリア除去を実現します。ガラスやサファイアのような透明キャリアに最適なこのUVベースのプロセスは、正確でクリーンな分離を保証しながら、機械的ストレスを排除します。

効率的な薄化ウェーハ洗浄

AR300TFモジュールは、テープ実装薄化ウェーハの効率的なウェットケミカル洗浄用に設計されています。ウェハーとテープの最大限の保護を確保しながら、効果的に接着剤を除去し、剥離層を残します。 洗浄とリンス用に分離されたディスペンスアームにより、柔軟なプロセス制御が可能で、パドル、スプレー、高圧を含む複数のディスペンスモードがあり、統合されたN₂乾燥によりサポートされます。

信頼できるキャリア・クリーニング

AR300モジュールは、水溜り、スプレー、または高圧アプリケーションモードを選択することで、全厚のウェーハとサポートキャリアを徹底的に洗浄することができます。裏面洗浄機能を搭載しており、すべての表面から汚染物質を完全に除去することができます。AR300TFと同様、ディスペンスアーム/ディスペンサーアームが分離されており、様々な薬液オプションをご用意しています。

モジュール式デボンディングおよび洗浄プラットフォーム

XBC300 Gen2 の主な特長

ニーズに合わせて成長できる設計XBC300 Gen2のモジュラーアーキテクチャは、初期プロセス開発から量産までシームレスな拡張を可能にします。多種多様なサポートキャリアとウェーハサイズに対応し、あらゆるスケールで柔軟なプロセスを実現します。

特許取得済みのDock and Lock™ テクノロジー

特許取得済みのDock and Lock™技術により、プロセスモジュールを現場ですぐにアップグレードできるため、大量生産に向けた機能拡張やスループットの向上が容易です。

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特許テープ保護リング

薄化ウェーハクリーニング用AR300TFモジュールは、特許取得の保護リングを装備しており、プロセス全体を通してテープとフレームをシールドするため、重要な表面を保護し、コンタミネーションのない結果を保証します。

精密デボンダーフロントコントロール

XBC300 Gen2は、レーザーベースのデボンダーを搭載し、デボンドウェーブフロントを高精度に制御することで、可能な限り短いデボンドフロントを実現し、デバイスウェーハへのストレスを最小限に抑えます。パラメータはゾーンごとにプログラム可能で、プロセス全体の力分布を最適化します。

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