仮圧着ソリューション

XBS300 仮ボンディングプラットフォーム

SUSSのXBS300プラットフォームは、次世代の量産用テンポラリーボンダーです。この200/300mmウェーハボンディングプラットフォームは、低所有コストと最大限のプロセス柔軟性のために構成することができます。

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すべてのオプションを1つのシステムで実現

XBS300は、その柔軟な構成により、市販されているすべての仮接着剤接合に対応します。

個別構成

XBS300プラットフォームには高性能計測モジュールが標準装備されており、効率的な枚葉処理が可能です。モジュール設計により、追加機能を簡単に統合できるため、大量生産にも理想的なソリューションです。

最高の精度を実現する独自技術

基板間位置合わせ（ISA）を備えた特許取得済みのXBAテクノロジーは、オーバーレイ精度100 nm未満の最も要求の厳しいピッチアプリケーションに高精度のアライメントを提供します。内蔵された光学固定基準点、グローバルキャリブレーション、オーバーレイ検証により、最適な再現性が保証され、安定した生産品質が保証されます。

シリコンキャリアとガラスキャリアに対応

XBS300テンポラリーボンダーは、シリコンウェーハおよびガラスウェーハとの完全な互換性を備えており、大規模な再基準化なしで柔軟な材料ハンドリングを可能にします。これにより、オペレーションを合理化し、ダウンタイムを削減し、大量生産への効率的な統合をサポートします。

お客様のニーズに適応するプラットフォーム

XBS300 仮圧着プラットフォームの主な特長

XBS300はモジュラー設計のため、柔軟な構成が可能です。

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さまざまな仮接着材に対応

XBS300テンポラリーボンダーは、幅広いテンポラリーボンディング材料に対応し、薄ウェーハハハンドリングや先進パッケージングプロセスに最大限の柔軟性を提供します。このプラットフォームは、安定した接着、信頼性の高いデボンディング性能、半導体製造ワークフローへのシームレスな統合をサポートします。

クラス最高の

XBS300は、高精度のプロセス制御と最適化されたボンディングメカニクスにより、優れた平坦度 性能を実現します。これにより、優れた歩留まり、強化されたダウンストリームプロセスの安定性、および信頼性の高いデバイス性能をサポートします。

内蔵計測

XBS300に内蔵された計測モジュールは、ボンディングプロセス内で直接、リアルタイムの計測とアライメント検証を行います。この組み込み機能により、プロセスの安定性が向上し、外部検査工程への依存度が低減され、要求の厳しい先進パッケージング環境において常に高い接合品質が保証されます。

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