全自動マスクアライナ

MA200 Gen3 マスクアライナ

MA200 Gen3 は、200mm までのウェーハおよび角型基板の大量自動生産に対応したマスクアライナーです。革新的なアライメント技術( )とインテリジェントな自動化を組み合わせたこの装置は、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)、高周波(RF)、パワーデバイスに最適なシステムです、

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サブミクロン精度の大量リソグラフィ

高精度、生産性、柔軟性を1台の装置で実現:MA200 Gen3は、高精度を実現する革新的な技術を搭載し、柔軟なプロセスモードと自動化により、MEMS、3Dパターニング、3Dインテグレーション、ファンアウト、バンピング、化合物半導体、イメージセンサなどの先進パッケージング応用の歩留まりと効率を確保します。

 

高いアライメント精度

要求の厳しいオーバーレイのために、MA200 Gen3は業界標準のPatMaxを備えたDirectAlign®を搭載しています。保存されたパターンの代わりにライブ画像を使用することで、0.5µm以下のトップサイドアライメント精度を実現し、大量生産アプリケーションに理想的な卓越したプロセス安定性と繰り返し精度を保証します。

ユニークな照明光学系

SUSS´ MO露光光学系® は、比類のない安定性で均一な配光を実現します。プラグアンドプレイ設計により、HRモードとLGOモードの素早い切り替えが可能で、テレセントリック照明によりプロセスウィンドウが広がります。カスタマイズ可能なフィルターと小型ウェハー用のダウンサイジングキットにより、システムは多様な生産要件に迅速に適応します。

サブミクロン精度のための多用途露光

MA200 Gen3は、あらゆるプロセスニーズに対応する複数の露光モードをサポートしています。近接露光装置は、3.5 µmまでの微細構造を高速かつコスト効率よく実現し、接触露光と真空露光は、0.8 µm以下のサブミクロン精度を達成します。MEMS、パッケージング、イメージセンサーのいずれのアプリケーションにおいても、この汎用性により、スループットを損なうことなく、柔軟性と高解像度の両立を実現します。

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自動マスク管理

完全性マスクライブラリは、管理された環境で複数のフォトマスクを保存・管理します。自動化された正しいレイヤーの選択とアクティブ化により、オペレーターのミスを減らし、貴重なプロセス時間を節約します。これにより、生産が合理化され、生産性が向上し、大量生産でも信頼性が高く、エラーのない操作が保証されます。

パフォーマンスと歩留まり

SUSSの補正システムThermAlign ®は、加工中のチャックとマスクの温度を安定させ、熱ランアウトをリアルタイムで抑制します。変化するプロセス条件に適応することで、長時間の生産においても安定したオーバーレイ精度と歩留まりの向上を実現します。

先進パッケージングのためのマスクアライナ

MA200 Gen3 マスクアライメントの主な機能

大量生産環境向けに設計されたMA200 Gen3は、アライメント精度、先進光学系、多彩なハンドリングを兼ね備え、多様なリソグラフィおよびパッケージングプロセスにおいて安定した再現性の高い結果を提供します。

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ダイレクトアライン

DirectAlign®による0.5μmのトップサイドアライメント精度、構造検出ソフトウェアのSUSS強化機能により、厳しい生産要件に対応する優れたオーバーレイ性能を実現します。

0.8 µmまでの柔軟な露光モード

MA200 Gen3は、高速近接リソグラフィからサブミクロン真空コンタクトまで、必要とされるあらゆる解像度に適応します。200mmウェハで3.5μm、真空モードで<0.8μmまでの構造を可能にし、最高の柔軟性と精度を実現します。

壊れやすい基板の安全なハンドリング

交換可能な装置により、壊れやすいウェーハ、反りウェーハ、50μmまでの極薄ウェーハを安全に処理できます。エッジハンドリングキャリアが両面構造を保護し、高度なアプリケーションにおける歩留まりとスループットを確保します。

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