자동화 코팅 솔루션

ACS200 Gen3 200mm 자동화 코터 & 현상기

다용도성 및 신뢰성: ACS200 Gen3은 100mm~200mm 웨이퍼의 R&D 및 대량 제조를 위한 완벽한 코터 및 현상액 솔루션입니다. 이 플랫폼은 모듈식 아키텍처 덕분에 특정 요구 사항에 쉽게 적응할 수 있어 원활한 확장성과 안정적인 운영을 보장합니다.

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모든 규모에 적합한 유연한 솔루션

강력한 자동화 기능과 유연한 모듈을 갖춘 ACS200 3세대는 연구 및 대량 생산 모두에서 안정적인 처리를 보장합니다. 높은 반복성으로 일관된 결과와 수율을 보장하며, 품질 설계로 가동 중단 시간을 최소화하고 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.

재정의된 유연성 및 생산성

구성 가능한 3M, 5M, 6M 플립칩 본더와 100~200mm 웨이퍼 처리, 빠른 툴(Tool) 전환으로 높은 유연성을 경험해 보세요. 확장 가능하고 현장 업그레이드가 가능한 클러스터 아키텍처와 업계 최고의 스케줄러 속성으로 생산성을 극대화할 수 있습니다.

독보적인 GYRSET® 코터 기술

SUSS의 독자적인 ^GYRSET®기술은 코팅 시 난기류가 없고 용제가 풍부한 분위기를 조성하여 주변 조건에 관계없이 안정적인 결과를 보장합니다. 이 기술은 오생산을 줄이고 지속 가능성을 지원하며 특히 두꺼운 레지스트 공정에 효과적입니다.

확장 가능한 프로세스 모듈 수

2개 또는 4개의 I/O 스테이션을 표준 또는 연속 실행 로드 포트로 갖춘 ACS200 3세대는 개별 생산량 및 공정 요구 사항에 맞게 정확하게 조정할 수 있습니다. 따라서 모든 제조 규모에서 최대의 유연성과 처리량을 보장합니다.

까다로운 웨이퍼의 손쉬운 핸들링

정교한 척 및 볼 디자인과 엔드 이펙터를 갖춘 특수 설계된 툴링은 정전기 방전(ESD) 방지를 위한 모든 표준을 충족하면서 모든 종류의 기판을 안전하게 취급할 수 있도록 보장합니다(예: 웦 웨이퍼, 초박형 또는 스택 웨이퍼).

최고의 정밀도: SUSS' 디스펜싱 시스템 / 디스펜스 시스템

레지스트 공급 시스템이 통합된 SUSS' 디스펜스 시스템은 저점도 및 고점도 재료의 정밀하고 반복 가능한 도징을 제공합니다. 자체 보정 기능과 폐쇄 루프 제어로 높은 정확도를 보장하며 버블 센서가 완벽한 도포를 보장합니다.

ACS200 3세대 주요 특징

모든 요구 사항을 충족하는 코터

재분배층(RDL)에서 미세전자기계 시스템(MEMS) 등에 이르기까지 ACS200 Gen3은 다양한 요구 사항을 똑같이 높은 품질로 핸들링합니다.얇거나 두꺼운 레지스트 또는 다른 현상액 매체에 관계없이 항상 완벽한 결과를 기대할 수 있습니다.

고정밀 박형 레지스트 처리

매우 낮은 점도(<100cp)에서 높은 점도(<5,000cp)까지 지원하는 얇은 레지스트 애플리케이션을 핸들링하고 얇은(<100nm)에서 두꺼운 층(<10um) 사이의 필름 두께를 구현하는 재분배층(RDL) 및 미세전자기계시스템(MEMS) 애플리케이션에 적합합니다.

어드벤스드 패키징을 위한 두꺼운 레지스트 공정

어드벤스드 패키징애플리케이션을 위해 설계되어 패시베이션을 포함한 필름 두께를 5µm 미만에서 250µm 미만으로 구현할 수 있습니다. ACS200 3세대는 매우 낮은 점도(<100cp)에서 매우 높은 점도(<20,000cp)까지 모든 레지스트 유형을 처리할 수 있습니다.