Die präzise Aktivierung von Substratoberflächen ist entscheidend für zuverlässige Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-Prozesse.
Der XBC300 Gen2 SP als dezidierte Surface-Preparation-Lösung unterstützt stabile, reproduzierbare Prozesse für 200-mm- und 300-mm-Substrate von leistungsstarker Nassreinigung und Plasmaaktivierung bis hin zu In-line-IR-Void-Detektion und integrierter Metrologie.
Entwickelt für die Hochvolumenfertigung und F&E-Umgebungen, ermöglicht das SUSS System die sichere Integration skalierbarer Oberflächenaktivierung in bestehende Hybrid-Bonding-Ökosysteme.
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