Fortschrittliches System für Reinigungs- und Fertigungsprozesse von Fotomasken

ASC9500

Die ASC9500 ist ein vollautomatisches Fotomasken-Reinigungssystem von SUSS für Kunden im etablierten Fotomaskenmarkt. Sie vereint 172-nm-VUV-Oberflächenvorbehandlung, Endreinigung, Hot-Bake und Trockenflip-Handling auf einer Plattform. Auf Basis bewährter Technologie unserer etablierten Reinigungssysteme liefert sie zuverlässige Prozessergebnisse bis hinunter zum 38-nm-Technologieknoten und bietet ein robustes, langlebiges Design für einen stabilen Betrieb im Alltag. 

Zuverlässige Fotomaskenreinigung mit geringerem Risiko und höherer Betriebszeit

Die ASC9500 ist für Kunden konzipiert, die heute verlässliche Ergebnisse benötigen und eine Plattform suchen, die ihren Betrieb langfristig unterstützt. Sie vereint bewährte Technologie, ein größeres Prozessfenster und ein Design, das Installation und Wartung vereinfacht.

Erweiterte Prozessfähigkeit

Im Vergleich zur Vorgängerplattform ASC5500 erweitert die ASC9500 die Prozessfähigkeit vom 90-nm- bis zum 38-nm-Technologieknoten – mit einem größeren, robusteren Prozessfenster. So bedienen Sie die etablierte Fotomaskenproduktion mit mehr Prozessspielraum auf einer Plattform.

Nachhaltige, säurefreie Reinigung

Die patentierte In-situ-UV-Einheit nutzt einen säurefreien Prozess, der Ergebnisse auf dem Niveau konventioneller säurebasierter Reinigung liefert und dabei Chemikalienverbrauch und Umweltbelastung reduziert. Darüber hinaus sorgt dieses fortschrittliche Verfahren für eine schonendere Reinigung und verlängert die Lebensdauer der Fotomaske deutlich.

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Einfachere Installation und Wartung

Die Plattform bietet ausreichend Platz für alle Komponenten. Eine verbesserte Anlageninfrastruktur verkürzt die Installationszeiten und die Dauer präventiver Wartungsprogramme (PM), sodass Ihre Anlage schneller in Betrieb genommen und wieder in die Produktion zurückgeführt werden kann.

Auf Sicherheit ausgelegt

Die Plattform ist gemäß SEMI S2-0821, SEMI S8-0218, IEC 60204-1 sowie den einschlägigen NFPA-Normen ausgelegt und nutzt ein hochmodernes TwinSAFE-Sicherheitskonzept. Spritzschutz an allen Prozessarmen unterstützt ein sicheres Arbeitsumfeld.

Entwickelt für Prozesszuverlässigkeit, Sicherheit und Servicefreundlichkeit

Hauptmerkmale der ASC9500

Die Fotomaskenproduktion in den KrF- und ArF-Technologieknoten erfordert mehr als die Entfernung von Partikeln. Jede Maske muss die Reinigungsanlage frei von Partikeln, organischen Rückständen und Restionen verlassen, während Musterintegrität, Phase und Transmission über viele Reinigungszyklen erhalten bleiben müssen. Die ASC9500 erfüllt diese Anforderungen mit einer vollständigen Abfolge bewährter Prozessmodule auf einer automatisierten Plattform.

Oberflächenvorbehandlung

Chemische Nassprozesse wirken nur auf hydrophilen Oberflächen gleichmäßig. Die integrierte 172-nm-VUV-Belichtung der ASC9500 zersetzt organische Verunreinigungen und verbessert die Benetzbarkeit, wodurch eine reproduzierbare Reinigung über die gesamte Maskenfläche möglich wird.

Vorreinigungsmodul

Die zuverlässige Entfernung organischer Verunreinigungen und Partikel ist die Grundlage jeder Reinigung. SPM arbeitet effizient, doch seine Sulfatrückstände verursachen Haze und treiben die Branche zu säurefreien Alternativen. Das Vorreinigungsmodul kombiniert bewährtes SPM mit dem patentierten, säurefreien ISUV-Prozess und bietet Nanospray-, Beam- und Megaschall-Optionen, um den Prozess auf jeden Maskentyp abzustimmen.

Endreinigungsmodul

Die Endreinigung wägt die Partikelentfernungseffizienz (PRE, Particle Removal Efficiency) gegen das Risiko ab, empfindliche Strukturen wie SRAFs zu beschädigen. Da keine einzelne physikalische Methode zu jedem Layout passt, kombiniert das Endreinigungsmodul Beam-, Megaschall- und Tröpfchen-Sprühreinigung, sodass Sie die Krafteinwirkung an jede Anwendung anpassen können.

Dry-Flip-Station

Eine effektive Maskenreinigung umfasst sowohl die strukturierte Vorderseite als auch die Rückseite. Jeder manuelle Handling-Schritt birgt das Risiko von Kontamination oder Beschädigung. Die integrierte Dry-Flip-Station wendet die Maske im trockenen Zustand innerhalb der automatisierten Abfolge. Beide Seiten lassen sich in einem Durchlauf bearbeiten, was das Handling-Risiko senkt und einen stabilen, wiederholbaren Prozessablauf unterstützt.

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