Fortschrittliche Wafer-Reinigungstechnologie für eine umweltfreundliche Produktion

GreenTec Solutions

GreenTec Solutions verbinden nachhaltige, umweltschonende Reinigungsverfahren, modulare Flexibilität und In-situ-UV-Technologie, um anspruchsvolle Wafer-Reinigungs- und Oberflächenaktivierungsprozesse zu unterstützen. Mit anwendungsspezifisch abgestimmten Green Fluids, dem CrustBuster-In-situ-UV-Modul und einem hybriden Prozessansatz tragen GreenTec Solutions dazu bei, die Komplexität in der Fab zu reduzieren und eine zuverlässige, KPI-gesteuerte Produktion zu unterstützen.

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Nachhaltige Wafer-Reinigung für Anwendungen im Mid- und Backend

Eine Plattform. Hybride Ansätze. SUSS GreenTec Solutions verbinden Einzelwafer- und Batch-Prozesse mit einer Oberflächenaktivierung direkt im System und ermöglichen so eine breite Palette an Prozessabläufen in einem einzigen System.

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Hybrider Prozessansatz

Die Kombination aus Reinigungstechnologien und Prozessmodulen unterstützt unterschiedliche Rückstandsprofile und Oberflächenanforderungen innerhalb einer Plattform. So lässt sich ein breiteres Anwendungsspektrum abdecken, ohne auf mehrere eigenständige Anlagen angewiesen zu sein.

Eine konfigurierbare Plattform

Einzelwafer-Bearbeitung, Batch-Reinigung und Oberflächenaktivierung lassen sich in einem konfigurierbaren System kombinieren. Das reduziert Transfers, Schnittstellen und die Fragmentierung von Prozessrezepten und unterstützt zugleich einen schlankeren Fab-Aufbau.

Auf einfache Wartung ausgelegt

Eine gut zugängliche Systemarchitektur, modulare Einheiten und klar definierte Wartungsverfahren ermöglichen einen effizienten Service. Eine strukturierte Servicestrategie ergänzt unsere Lösungen, reduziert den Wartungsaufwand und minimiert ungeplante Ausfallzeiten.

Anwendungsspezifisch abgestimmte Green Fluids

Green Fluids werden gezielt mit Blick auf die jeweilige Anwendung ausgewählt und entwickelt. Gemeinsam mit unseren Kunden stimmen wir die Fluidkonzepte auf Prozessanforderungen, Materialverträglichkeit und definierte Leistungskriterien ab.

Breites Anwendungsspektrum

GreenTec nutzt patentierte In-situ-UV-Technologie, um organische Rückstände direkt in der Anlage zu entfernen und Substratoberflächen zu aktivieren. Das unterstützt prozesschemikalienarme Konzepte und kann die Prozessintegration nachfolgender Reinigungs-, Beschichtungs- oder Bonding-Schritte verbessern.

Hochwertige finale Reinigung

Die Plattformen ermöglichen eine hochwertige Endreinigung mit effektiver Partikelentfernung, Die Prozessvalidierung lässt sich auf kundenspezifische Partikelmesstechnik und Kriterien zur Strukturintegrität abstimmen. dem Erhalt feiner Strukturen und kontrollierter Materialinteraktion.

Entfernung von Photoresists

GreenTec Solutions unterstützen die Photoresist-Entfernung für ein breites Spektrum an Resisttypen.Eine stabile Strip-Leistung, ein kontrollierter Einsatz von Prozessmedien und eine KPI-basierte Prozessbewertung machen Zykluszeit und Prozessqualität besser planbar.

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