Wir gestalten die nächste Ära der Halbleiterinnovation

Als die Digitalisierung die Nachfrage nach Mikrostrukturierungslösungen erhöhte, fügte SÜSS MicroTec seiner bestehenden Vertriebs- und Serviceniederlassung in Taiwan im Jahr 2020 eine neue Produktionsstätte hinzu. Im selben Jahr stärkte die Übernahme von PiXDRO das Portfolio des Unternehmens mit Tintenstrahldrucktechnologie. Nach dem Aufkommen der generativen KI im Jahr 2023 stieg die Nachfrage nach temporären Bondinglösungen von SÜSS MicroTec plötzlich sprunghaft an. Im Jahr 2024 wurde SUSS MicroOptics verkauft, um den Fokus auf Halbleiter-Equipment zu verstärken. Wenige Monate später benannte sich das Unternehmen in SUSS MicroTec SE um und etablierte seine kurze, einprägsame und international erkennbare Marke SUSS.

Die 2010er Jahre waren geprägt von der Fokussierung von SÜSS MicroTec auf seine Kernkompetenzen. Im Jahr 2010 erwarb SÜSS MicroTec das Unternehmen Hamatech APE in Sternenfels, Deutschland, für die Fotomaskenbearbeitung und verlegte die Substratbonderproduktion von Waterbury, USA, an diesen neuen Standort. Mit Coatern, Bondern und Anlagen zur Bearbeitung von Fotomasken wurde Sternenfels zu einem Kompetenzzentrum für Nassbearbeitungstechnologie. Die Übernahme von Tamarack Scientific im Jahr 2012 stärkte das Lithografie-Portfolio von SÜSS MicroTec mit moderner Laserprozessierungstechnologie für die Übertragung von Mikrostrukturen weiter. 

Im Jahr 2000 übernahm SÜSS MicroTec Fairchild Technologies und verschaffte sich so mit Produktionsbelackungsanlagen Zugang zu High-End-Märkten. Ein Jahr später erweiterte die neu gegründete Tochtergesellschaft SUSS MicroOptics das lithografische Portfolio. SÜSS MicroTec verkaufte 2007 seine Device-Bonder-Sparte und 2009 seine Wafer-Prober-Sparte, während neue Niederlassungen in Singapur und Korea seine Präsenz in Asien stärkten. 

Um die steigende Nachfrage in der Mikrosystemtechnik zu befriedigen, brachte SÜSS 1989 den ersten Substratbonder auf den Markt; 1993 kamen Device-Bonder hinzu. Nach dem Tod des Gründers Karl Süss und seines Sohnes Ekkehard im Jahr 1994 wurde das Unternehmen reorganisiert und ging 1999 als SÜSS MicroTec AG an die Börse. Der zweite Sohn Dr. Winfried Süss blieb im Aufsichtsrat.

In den 1980er Jahren expandierte SÜSS weltweit und eröffnete seinen ersten Standort in Übersee in Waterbury, Vermont, gefolgt von einer Tochtergesellschaft in Thailand im Jahr 1983 sowie Vertriebsbüros in Japan, China und Taiwan. Das Unternehmen bereitete sich auch auf die Bonder-Produktion vor, unternahm einen Vorstoß auf das Feld der Röntgen-Stepper-Lithographie und eröffnete eine Wafer-Prober-Produktionsstätte in Dresden, Deutschland.

Als die Halbleiterindustrie wuchs, erkundete SÜSS neue Möglichkeiten und produzierte Testsysteme und Diamantritzer. Nach der Entwicklung des ersten Mask-Aligners, der 1974 eine mikrometergenaue doppelseitige Belichtung ermöglichte, begann SÜSS, sich nicht nur an Forschung und Entwicklung, sondern auch an Fertigungskunden zu wenden. Nur ein Jahr später, 1975, brachte das Unternehmen den MJB55 auf den Markt, den ersten Mask-Aligner für die Serienproduktion.

1962 beauftragte Siemens SÜSS mit dem Bau einer Maschine zum Thermokompressionsbonden von Transistoren – ein Wendepunkt, der das Unternehmen vom Vertrieb und der Wartung zur Auftragsfertigung führte. Nur ein Jahr später entwickelte SÜSS den Prototyp des ersten Mask-Aligners der Welt, den MJB3. Unter dem Gründer Karl Süss und seinen Söhnen Ekkehard und Winfried wuchs das Unternehmen schnell und zog nach Garching um, wo sich der Hauptsitz bis heute befindet.

1949 gründete Karl Süss in München eine Handelsvertretung für Mikroskope, Kameras und Laborgeräte von Ernst Leitz Wetzlar. Eine Garage war der erste Sitz des neuen Unternehmens im Nachkriegsdeutschland. Schon bald bot die Karl Süss GmbH auch Service und Wartung für optische Geräte an und erwarb sich damit schnell einen guten Ruf in der Forschungsgemeinschaft.