W2Wハイブリッドボンディング
XBS300 W2W ハイブリッドボンディングプラットフォーム
XBS300 W2Wは、アライメントされた200mmおよび300mmウェーハのハイブリッドボンディングおよびフュージョン接合を自動化するためのプラットフォームです。このプラットフォームは、ウェーハ・ツー・ウェーハ(W2W)とダイ・ツー・ウェーハ(D2W)の両方の接合をサポートし、高度な統合プロセスに最大限の柔軟性を提供します。
W2Wハイブリッドボンディング
XBS300 W2Wは、アライメントされた200mmおよび300mmウェーハのハイブリッドボンディングおよびフュージョン接合を自動化するためのプラットフォームです。このプラットフォームは、ウェーハ・ツー・ウェーハ(W2W)とダイ・ツー・ウェーハ(D2W)の両方の接合をサポートし、高度な統合プロセスに最大限の柔軟性を提供します。

お客様の要求に適応するプラットフォーム
XBS300 W2Wのモジュール設計は、柔軟な構成を可能にします。温度制御ユニット、in-situたわみ測定、x/y/θクローズドループステージ制御などのハードウェアアップグレードを簡単にインストールでき、100nmまでのアライメント性能を実現します。

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