自動塗布ソリューション
ACS300 Gen2は、200mmおよび300mmウェハ対応の全自動コーター/現像液プラットフォームです。このハイエンドシステムは、パイロットラインから量産までのワークフロー全体をサポートし、高度なレジスト処理、3Dインテグレーション、ウェーハレベルパッケージングにおいてクラス最高の選択肢となります。
ACS300 Gen2は、デュアルウェーハサイズ処理と、あらゆる基板をクラス最高の均一性と品質でパッケージングするための最高の技術を兼ね備えています。モジュール設計と複数の拡張可能な構成オプションにより、あらゆる生産規模において、現行および将来のデバイス世代に対応する理想的な投資となります。
モジュール式I/Oおよびフレームコンセプトにより個別に構成可能なこのプラットフォームは、機械的な切り替えなしに200mmおよび300mmウェーハの同時処理を可能にします。スケーラブルでフィールドアップグレード可能なクラスターアーキテクチャー、最先端の拡張モジュール、市場最高のスケジューラーにより、比類のないスループットを実現します。
革新的な加熱設計により、結晶化を抑え、洗浄頻度を低減。高度に最適化されたエアフローがコンデンサーを防ぎ、最適なベーク工程を保証します。
明日のパッケージングのためのコーティングプラットフォーム
幅広いフォトレジスト厚と誘電体材料に対応したコーティング、ベーク、現像を1クラスタで実現。ACS300 Gen2は、先進パッケージング市場向けのコスト効率に優れた処理ソリューションとして、比類ない汎用性、精度、スループットを実現します。
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