コーティングソリューション

AS8 高トポグラフィー用手動スプレーコーター

AS8手動スプレーコーターは、最大200 mmの基板や最大6インチエッジ長の正方形基板の研究開発および少量生産に最適なソリューションです。このコンパクトなシステムは、均一で再現性の高いコーティングを実現するSUSSコーティング技術とスマートな操作性を兼ね備えています。

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どのような地形でも、一貫した信頼性の高いコーティングを実現

AS8は、最も要求の厳しい3D構造に対しても、均一でコンフォーマルなレジスト成膜を実現します。プログラム可能なスプレーと洗浄パラメータをシームレスに統合し、複雑なコーティングを簡素化し、歩留まりを向上させます。

複雑な形状のための完璧なコーティング

最も困難な表面構造でも確実にパターン形成：AS8の精密スプレー技術は、極端な表面形状を克服し、複雑な基材上でも均一な層形成を可能にします。

コーティングの均一性

トレンチへのレジスト蓄積を回避する正確なエッジカバレッジでコンフォーマルコーティングを実現し、きれいなラインと基板全体にわたる一貫した微細構造の保護を実現します。

独自のスプレー設計

SUSS'独自のスプレー設計による安定性と再現性により、バッチ毎に一貫した信頼性の高い結果を得ることができます。

AS8手動スプレーコーターの主な特長

完全に設定可能なコーティング性能

AS8は、特に研究開発やパイロット生産向けに、基板レベルでの柔軟性と精度を追求して設計されています。洗練されたレジスト供給システムとプログラム可能なレシピにより、あらゆる一般的なウェーハおよび基板フォーマットに対応したプロセス制御と、シームレスな将来のスケーリングが可能です。

基板の柔軟性

Ø150mmとØ200mm基板用のデュアルノズルモード、またはØ3''、Ø100mm、Ø150mm、Ø200mm基板用のシングルノズルモードを選択できます。

先進のスプレーノズルを備えた高精度X/Yステージ

最大45 mmまでの正確なZ軸調整と、67.5 mmから107.5 mmまでのノズル調整により、プロセス形状に合わせた調整が可能です。最大500 mm/sのスプレー軸速度と最大9 m/s²の加速度により、AS8はピンポイントコーティングと再現性を提供します。デュアルスプレーノズルと独立した溶剤ノズルにより、精密で柔軟な洗浄と迅速なレシピ実行が可能です。