全自動マスクアライナ

MA300 Gen3 マスクアライナ

MA300 Gen3は、200mmおよび300mmウェーハ対応のSUSSのフラッグシップマスクアライナです。先進パッケージングに対応し、サブミクロンのアライメントと柔軟なトップサイド、ボトムサイド、赤外線オプションを兼ね備えています。TSVからRDL、バンピングまで、ステッパーの能力を超えた厚膜レジスト応用に対応し、高精度とスループットを実現します。

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高精度、効率的なスループット

MA300 Gen3は、コスト効率、サブミクロン精度、高いプロセス柔軟性を兼ね備えています。実績のある近接リソグラフィ、高度なアライメント、自動ハンドリングにより、歩留まりと生産性を確保し、量産工場だけでなく、要求の厳しい研究開発環境にも対応します。

費用対効果の高いリソグラフィー

近接露光装置は、スピード、精度、優れたコスト効率を兼ね備えています。プロジェクション・システムの数分の一のコストで高品質の微細構造が得られるため、先進パッケージングや大量生産に最適な方法です。

多彩なアプリケーション

ウェーハレベルパッケージングやフリップチップパッケージングからMEMS、LED、パワーデバイスまで、MA300 Gen3は多様な応用にシームレスに適応します。その柔軟性により、大量生産にも産業研究にも同じように適しており、メーカーに広範なプロセスに対応する1つのプラットフォームを提供します。

実証済みの近接テクノロジー

数十年にわたるSUSSの専門知識に基づいて構築された近接リソグラフィは、焦点深度の制限を回避しながら、正確に構造を転写します。この実績ある露光方法は、堅牢で再現性の高い性能を提供し、厚膜レジストMEMSからファインピッチパッケージングまで、要求の厳しいプロセスにおいて安定した結果を可能にします。

最高のアライメント精度

要求の厳しいオーバーレイのために、MA300 Gen3は業界標準のPatMaxを備えた^DirectAlign®を搭載しています。保存されたパターンの代わりにライブ画像を使用することで、0.5µm以下のトップサイドアライメント精度を実現し、大量生産アプリケーションに理想的な卓越したプロセス安定性と繰り返し精度を保証します。

制御されたローカルプロセス環境

オプションのSUSSフィルターユニットは、クリーンルームの変動に左右されない密閉されたミニ環境をアライメント装置内に作り出します。パーティクルの減少と空気の安定性向上により、プロセスの一貫性が改善され、不良率が低下し、製品品質が向上します。

先進パッケージングのフラッグシップマスクアライナ

MA300 Gen3 g* マスクアライナの主な機能

先進パッケージング向けに設計されたMA300 Gen3は、^DirectAlign®精度、MO露光^光学系®、フレキシブルなアライメントモードにより、その位置合わせ性能を発揮します。堅牢な厚膜レジスト機能により、幅広いプロセス領域で安定した再現性の高い結果を得るための技術基盤を提供します。

ダイレクトアライン

DirectAlign®による0.5μmのトップサイドアライメント精度、構造検出ソフトウェアのSUSS強化機能により、厳しい生産要件に対応する優れたオーバーレイ性能を実現します。

1つのシステムであらゆるアプリケーションに対応

3DパッケージングやウェーハレベルのバンピングからMEMS、LED、パワーデバイスまで、MA300 Gen3は多様な応用にシームレスに適応します。近接リソグラフィは焦点深度の制限を回避し、ステッパーの能力を超える非常に厚いレジスト層の安定した露光を可能にします。

柔軟なアライメントオプション

卓越した汎用性：トップサイド、ボトムサイド、赤外線アライメントのいずれかを選択し、薄化ウェーハ、不透明基板、両面構造化ウェーハを簡単かつ確実に処理できます。

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