MA300 Gen3マスクアライナー
300 mmおよび200 mm径ウェハー用の高度に自動化されたマスクアライナープラットフォーム
SUSS MicroTecのMA300 Gen3は、300 mmおよび200 mm径ウェハー用の高度に自動化されたマスクアライメントプラットフォームです。これは、3Dパッケージング、ウェハーレベルパッケージング、およびフリップチップアプリケーション用に特別に設計されていますが、4～100ミクロンの範囲のジオメトリを露出する必要がある他の技術にも使用できます。MA300 Gen3は、大量生産環境における最新のハイエンド工場の要求条件に対応するように設計された、SUSS MicroTec社の新世代マスク アライナーです。
ハイライト
- フルフィールド強度90mW/cm² (広帯域)
- 300mm径ウェハー上での光の均一性は2.5%
- 100%のエッジ露出柔軟性 (easy EBR)
- 分解能は近接モードで4 µmまで
- アライメント精度0.5 µm (3シグマ)、DirectAlignオプション付き
- 3D相互接続を作成するための専用アライメントキットを装備可能
- クラス最高のスループット
0.5 µmまでの精度を備えた標準の上面アライメント(DirectAlign)に加えて、新しい3D専用アライメントプラットフォームは、TSV用のエッチングマスクやダイシングストリート、裏面再配線層(RDL)、またはバンピングアプリケーションなどの300 mmベースの3次元 (3D)パッケージングリソグラフィアプリケーション向けの底面および赤外線アライメントを可能にします。底面アライメントにより、SUSS MicroTec 300 mmマスクアライナーは両面構造ウェハーを処理できますが、赤外線アライメント オプションを使用すると、特に薄いウェハーの処理、またはカプセル化アプリケーションで用いられる接着剤などの不透明でありながらIR透過性のある材料の処理も可能になります。
ステッパーとは異なり、近接マスクアライナーは、非常に厚い膜層を露光する場合に非常に効率的です。マスクアライナーは、投影システムで知られている焦点深度の制限がないため、大きなプロセスウィンドウを提供します。
