BA Gen4シリーズボンドアライナー

すべての接合プロセスで、正確な位置合わせ

ボンドアライナBA Gen4 Seriesは、200 mmまでの2枚のウエハを接合の為、手動で位置合わせするための装置です。オプションとしてマスクアライナ・ツーリングを後付けすることで、露光機能にも対応します。BA Gen4 Seriesの使用範囲は、サブミクロン精度のアライメントと高い繰り返し精度が要求される低温接合分野、アドバンスドパッケージングやMEMSの製造分野などがあります。

ハイライト

  • 優れた位置合わせ精度
  • 低い総保有コスト
  • 他の応用分野への移行がスムーズ

ボンドアライナBA Gen4 Seriesでのウエハとウエハの位置合わせには、マスクとウエハのアライメントで既に実績のあるSUSS MicroTec製マスクアライナの高性能テクノロジーが採用されています。BA Gen4 Seriesには高精度アライメントだけではなく、2枚の基板をフュージョン接合する追加機能も追加できます。SUSS MicroTecs の手動ボンダ SB6/8 Gen2 は、次の接合プロセスをサポートします。アライメントが終わったウエハスタックは、BA6/8専用の付属ツールによって、SB6/8 Gen2に確実に搬送されます。

BA Gen4 Seriesは手動で操作でき、切換えも簡単なため、研究開発用途で様々なプロセスを用いる際にも高い柔軟性を発揮します。数多くの位置合わせ手法を用いることが可能で、幅広い種類のプロセスに対応しています。また、パターンの画面表示や自動ウェッジエラー補償といった便利な自動化の機能も揃っています。

詳細 : アライメント技術

  • 表面アライメント (TSA)
  • 裏面アライメント (BSA)
  • 赤外光 アライメント (IR)

詳細はこちら 対応するボンディングプロセス

  • フュージョン接合
  • 自動化