XBS300ハイブリッドボンディングプラットフォーム

研究開発および大量生産用の恒久的ウェハーボンディングプラットフォーム

XBS300プラットフォームは、200mmおよび300mmのアライメント済みウェーハの（ハイブリッド）フュージョンボンディング用に設計されたユニバーサルプラットフォームです。高度にモジュール化された設計により、柔軟な構成と低コストを実現しています。 研究開発および量産（HVM）環境の両方の要件を満たすために、さまざまな構成が用意されています。新しいXBS300ハイブリッド・ボンディング・プラットフォームは、3次元積層メモリや3次元SOC（システムオンチップ）などの最も要求の厳しいアプリケーションに焦点を当て、D2W（ダイからウェハ）およびW2W（ウェハからウェハ）の一括ハイブリッド・ボンディングが可能です。