用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

通用型 XBS300 平台專為 200mm 和 300mm 對準晶圓的(混合式)融熔接合而設計。 其高度模組化設計提供最大的設定彈性,為客戶提供較低的擁有成本。 可提供各種不同的設定,以滿足研發和大量製造(HVM)環境的需求。 最新的 XBS300 混合式接合平台,以 D2W(裸晶對晶圓)和 W2W(晶圓對晶圓)集體混合式接合為考量,著重於 3D 堆疊式記憶體或 3D SOC(單晶片系統)等大部分高需求應用程式。

強調

  • 業界領先的 < 100 nm (3σ) 疊對
  • 高效能整合式度量衡
  • 反射紅外線選項
  • 與矽或玻璃托架相容
  • 封閉迴路回饋
用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

詳細情況 : 模塊

  • MHU傳輸單元
  • XBA接合對準機
  • 水性清洗劑
  • 電漿模組
  • 低施力的接合室
  • 整合式度量衡模組

詳細情況 : 粘合技術

  • 融熔接合
  • 混合式接合

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