SEMICON Japan

Technologien für die nächste Generation der Halbleiterindustrie

Vom Tokyo Big Sight aus präsentiert SUSS auf der SEMICON Japan seine Lösungen für Wafer Bonding, Lithografie und Fotomasken. Die Messe zählt zu den führenden Halbleiterveranstaltungen in Asien und bringt Ingenieure, Technologiepartner und Branchenführer zusammen, um aktuelle Trends, Herausforderungen und Innovationen zu diskutieren.

Entdecken Sie unsere Systeme – und sprechen Sie mit unseren Experten. Erfahren Sie, wie SUSS-Technologien Präzision, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit in Anwendungen wie MEMS, Advanced Packaging und 3D-Integration ermöglichen.

Die SEMICON Japan ist mehr als eine Ausstellung. Sie ist eine Plattform für Wissensaustausch, Zusammenarbeit und Partnerschaften. Wir laden Sie ein, gemeinsam mit uns in Tokio zu erkunden, wie wir technische Herausforderungen in Lösungen verwandeln – und die nächste Generation von Halbleiterinnovationen unterstützen.

Datum: 17. Dez. 2025 - 19. Dez. 2025

Ort: Tokio, Japan

Webseite: https://expo.semi.org/japan2024/Public/enter.aspx