Organisation

Die SÜSS MicroTec-Gruppe entwickelt und fertigt Anlagen sowie Prozesslösungen für Mikrostrukturanwendungen - ein Bereich, in dem SÜSS MicroTec über mehr als sechzig Jahre Erfahrung verfügt.

Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend Lithographie, Wafer Bonding und Fotomasken Reinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten.

Ob Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren - die Lösungen von SÜSS MicroTec werden innerhalb eines breiten Spektrums von Herstellungsprozessen für Alltags- oder Industrieanwendungen eingesetzt. Kunden aus der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten wie Advanced Packaging, MEMS und LED-Anwendungen schätzen insbesondere unsere umfassende Erfahrung in der Waferprozessierung. Dies macht SÜSS MicroTec zu einem zuverlässigen Partner für die Großserienproduktion und für die Forschung und Entwicklung.

 

UNSER produkt portfolio

Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend Lithographie, Wafer Bonden und Fotomasken Reinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten.

 

Standorte

Stammsitz der SÜSS MicroTec AG ist in Garching bei München. Zur Gruppe gehören weiterhin Produktionsstätten und Vertriebsbüros in Asien, Europa und Nordamerika.

SUSS MicroOptics SA
Rouges Terres 61
Hauterive 2068
Switzerland

Tel. +41 32 566 44 44
Email: sales.smo@suss.com

Garching / Germany

SUSS MicroTec Lithography GmbH
Schleißheimer Straße 90
85748 Garching
Germany
Tel.:+49 89 32007 0
Fax: +49 89 32007 162

Sternenfels / Germany

SUSS MicroTec Photomask Equipment GmbH & Co. KG
Ferdinand-von-Steinbeis-Ring 10
75447 Sternenfels
Germany
Tel.: +49 7045 41 0
Fax:  +49 7045 41 101

Switzerland

SUSS MicroOptics
Rouges-Terres 61
CH 2068 Hauterive
Switzerland
Tel: +41 32 566 44 44
Fax: +41 32 566 44 99
E-mail: info@suss.ch

Vereinigtes Königreich

SUSS MicroTec Ltd.
c/o KCAccounts Limited
Runswick, Louth Road, East Barkwith,
Market Rasen, LN8 5RX
United Kingdom
Tel.:    +44 1673 858 485
Mobile: +44 7856 364 992

Frankreich

SUSS MicroTec S.a.r.l.
74A Boulevard de l’Europe BP 13
69491 Pierre-Bénite Cedex
France
Tel.: +33 966 903 163
Fax: +33 426 999 461

Griechenland

International Technology Corporation
7 Mikras Asias Str.
55132 Thessaloniki
Greece
Tel.: +30 23 104 47009
Fax: +30 23 104 35868
Email: sargyitc@otenet.gr

Irland

Inseto (UK) Limited
Unit 25 Focus Way, Andover, SP10 5NY 
United Kingdom 
Tel: +44 1264 334505
Fax: +44 1264 334449
E-mail: enquiries@inseto.co.uk
Web: www.inseto.co.uk

Israel

PicoTech
20 Hamagshimim St.
PO Box 7262
49170 Petach Tikva
Israel
Tel.: +972 3 635 6650
Fax: +972 3 635 7750
E-mail: info@picotech.co.il
Web: www.picotech.co.il

Italien

Electron Mec
Via Negroli 51
20133 Milano
Italy
Tel.:+39 02 7611 0156
Fax: +39 02 7611 0243
E-mail:luigi.calligarich@electron-mec.com
Web:www.electron-mec.it

Russische Föderation

TBS
Kiyevskaya str. 7
Moscow 121059 
Russian Federation
Tel.:+7 495 287 8577
Fax: +7 495 287 8577
E-mail:infos@tbs-semi.ru
Web:www.tbs-semi.ru

Serbien

PLUS FOUR
Mr. Dejan Cvjetkovic
11000 Beograd
Republic of Serbia
Tel.: +381 11 2835 071
Fax: +381 11 2835 265
E-Mail: sales@plusfour.eu

Südafrika

Saetra (Pty) Ltd
625 Parkade Build. Schoeman Street
PO Box 959
South Africa
Tel.: +27 12 345 3134
Fax: +27 12 345 1465
E-mail:enquiry@saetra.co.za
Web:www.saetra.co.za

Spanien und Portugal

SMA - Suministro De Materiales Y Asistencia S.L.
C/Caracas 6, Tres Cantos
28760 Madrid
Spain
Tel.:+34 91 8033 186
Fax: +34 91 8038 685
E-mail:smasl@arrakis.es

Schweiz

Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29
CH-5405 Baden-Dätwil
Switzerland
Tel.:+41 56 483 25 25
Fax: +41 56 483 25 20
E-mail:office@hilpert.ch
Web:www.hilpert.ch

Türkei

MEMS Dis Ticaret Ltd. Sti.
2128 Sokak No. 11/1 , Mustafa Kemal Mahallesi Cankaya
06460 Ankara
Turkey
Phone:+90 312 2199 401
Fax: +90 312 2199 402
E-mail: mehmet.turken@mems.com.tr
Web: www.mems.com.tr

Tschechische Republik

SPECION s.r.o.
Budějovická 1998/55
140 00 Praha 4
Czech Republic
Tel.: +420 244 402 091
Fax: +420 244 460 379
E-mail: gaba@specion.biz
Web: www.specion.biz

Vereinigtes Königreich

Inseto (UK) Limited
Unit 25 Focus Way, Andover, SP10 5NY 
United Kingdom 
Tel: +44 1264 334505
Fax: +44 1264 334449
E-mail: enquiries@inseto.co.uk
Web: www.inseto.co.uk

Corona

SUSS MicroTec Inc.
220 Klug Circle
Corona, CA 92880-5409
USA
Tel.: +1 951 817 3700
Fax: +1 951 817 0640

China

SUSS MicroTec (Shanghai) Co. Ltd.
Room 3703, Nanzheng Building
580 Nanjing West Rd.
200041 Shanghai
China
Tel.: +86 21 52340 432
Fax: +86 21 52340 430

Japan

SUSS MicroTec KK
KDX381 5F A-1,3-8-11 Shin-Yokohama, Kohoku-ku
Yokohama, Kanagawa
222-0033 Japan
Tel: +81 45 475 3556
Fax : +81-(0)45-474-2885
Sales Contact: info@suss.jp

Korea

SUSS MicroTec Korea Co., Ltd.
Dongtan Paragon Building 2
2nd Floor Office 202
Bansong Dong 106-1
Hwaseong City
Korea
Tel.: +82 31 8015 3950
Fax: +82 31 8015 3951

Singapur

SUSS MicroTec (Singapore) Pte Ltd
21 Bukit Batok Crescent,
Wcega Tower, #12-79
Singapore 658065
Tel.: +65 6271 5780
Fax: +65 6570 1662

Taiwan

SUSS MicroTec (Taiwan) Co., Ltd.
8F-11, No. 81, Shui-Lee Rd.
300 Hsinchu
Taiwan
Tel.: +886 351 690 98
Fax: +886 351 692 62    

Australien

Coltronics Systems Pty., Ltd.
1/272 Victoria Street
N.S.W. 2164 Wetherill Park
Australia
Tel.: +61 2 9604 7355
Fax: +61 2 9604 3028
Email:sales@coltronics.com.au
Web:www.coltronics.com.au

Hong Kong

Micro-Power (H.K.) Semiconductor Ltd.
Flat 1712, 17/F., Metropole Square, 2 On Yiu Street, Shatin, N.T.
Hong Kong
Hong Kong
Tel.: +852 2632 7784
Fax: +852 2632 7005
E-mail: kmlo@micropower.com.hk

Indien

Indo French High Tech Equipment
308, 3rd Floor, Woodrow Building, Veera Desai Road, Andheri (West)
Mumbai - 400 053
India
Tel.:+91 22 4095 3901
Fax: +91 22 4023 2113
E-mail:brsharma@iheindia.com
Web: www.ihe.org.in

Indien

OMScientific Private Limited
A/2 Runwal Paradise, Right Bhusari Colony,
Paud Road, Kothrud,
Pune 411038, India
Tel.: +91 997 051 3862
Tel.: +91 986 777 0801
E-mail: info@omscientific.com
Web: www.omscientific.com

Japan

Kanematsu PWS LTD.
925 Nippa, Kohoku-ku, Yokohama, Kanagawa
223-0057 Japan
Tel: +81 45 544 1811
Fax: +81 45 544 2500
Web : http://www.pwsj.co.jp
Service Contact : suss_service@pwsj.co.jp
Sales Contact : suss_sales@pwsj.co.jp

Korea

SCINCO CO., LTD.
Scinco Building, 627, Bongeunsa-ro, Gangnam-gu,
Seoul, 135-873, Korea
Tel.: +82 2 2143 8210
Fax: +82 2 2143 8352
E-mail: jay@scinco.com

Malaysia

ZMC Technologies Pte. Ltd.
No. 1-3-23, Krystal Point 2, Lebuh Bukit Kecil 6, Bayan Lepas
11900 Penang
Malaysia
Tel.: +60 4 646 4586
Fax: +60 4 646 6427
E-mail: yf_lau@zmc.net
Web: www.zmc.net

Philippinen

ZMC Technologies (Phils) Inc.
South Center Tower, Unit 503, 5th Floor, 2206 Market Street, Madrigal Business Park, Alabang 1770
Muntinlupa City
Philippines
Tel.: +632 842 5081 | +632 842 9327
Fax: +632 842 5288
E-mail: jack_cada@zmc.net
Web: www.zmc.net

Singapur

ZMC Technologies (Singapore) Pte. Ltd.
10 Ubi Cresent #05-92/93/94/95
Lobby E, Ubi Techpark
408564 Singapore
E-mail: valerie_leong@zmc.net

Vietnam

TST Trading Service Technology Co., Ltd.
68 Nguyen Van Dau St., Binh Thanh Dist.
Ho Chi Minh City
Vietnam
Tel.: +84 8 5500 263/5500 264 (Ext: 39)
Fax: +84 8 5500 262
E-mail: bahoang@tstvn.com
Web: www.tstvn.com

Management

 

Vorstand

Dr. Franz Richter

Vorstandsvorsitzender (CEO)*

Im Anschluss an sein Maschinenbaustudium an der FH Münster/Westf. sowie seines Physikstudiums an der Universität Bielefeld und der Hochschule Darmstadt, begann Herr Dr. Richter seinen beruflichen Werdegang im Forschungs- und Entwicklungsbereich bei Carl Zeiss. Im Jahr 1988 wechselte er in den Forschungs- und Entwicklungsbereich des Fraunhofer Instituts für Laser Technologie. Nach diesen beruflichen Tätigkeiten als Wissenschaftler bei der Carl Zeiss Gruppe und im Fraunhofer Institut war er 14 Jahre bei der SÜSS MicroTec AG tätig, die letzten sechs Jahre bis Ende 2004 als CEO. In diese Zeit fällt der Börsengang der SÜSS MicroTec AG 1999, sowie das zwischenzeitliche Wachstum auf einen Umsatz von über 200 Mio. EUR. Nach seiner Zeit als Präsident der Semiconductor Equipment Divison der Unaxis (heute OC Oerlikon), Pfäffikon, Schweiz, gründete und führte er als Vorstand seit 2007 die Thin Materials AG. Das Unternehmen beschäftigt sich mit der Prozessentwicklung für die 3D-Chip Integration und wurde 2013 erfolgreich an die Nissan Chemical Industries, Ltd. Tokio verkauft. 

Herr Dr. Richter ist heute u.a. auch Mitglied des Aufsichtsrats der börsennotierten Siltronic AG, München, Deutschland, des Verwaltungsrates der Meyer Burger Technology AG, Gwatt, Schweiz sowie der COMET Holding AG, Flamatt, Schweiz und der Scint-X AB, Stockholm, Schweden. 

* Ab 07. September 2016. Bestellt bis 6. September 2019.

Walter Braun

Produktionsvorstand (COO)*

Nach seiner Ausbildung zum Maschinenbaumechaniker bei der Firma Koch Pac Systeme studierte Walter Braun Product Engineering an der Hochschule Furtwangen. Nach dem Abschluss startete er 1995 bei frogdesign Inc. in der mechanischen Konstruktion und als Projektmanager in Sunnyvale, USA. 1999 wechselte der diplomierte Produktingenieur zur Homag AG, Schopfloch, in den Führungsnachwuchspool , und übernahm nach verschiedenen Projekten im Industrial-Engineering die Leitung der Baugruppenmontage. 2001 übernahm er die technische Leitung der Homag Machinery in Shanghai, China. Im Jahr 2002 wurde er  zum Alleingeschäftsführer der Homag Machinery ernannt. 2010 kehrte er nach Deutschland zurück und stieg als  Bereichsleiter Operations bei der Manz AG mit Hauptsitz in Reutlingen ein. Hier trieb er maßgeblich das Drittkundengeschäft (Fremdauftragsfertigung) voran und restrukturierte den Bereich Operations für den Einstieg in neue Geschäftsfelder.

Vor seiner Berufung in den Vorstand der SÜSS MicroTec AG war Walter Braun Mitglied im erweiterten Vorstand der Manz AG.

* Seit 1. Juli 2014. Bestellt bis 30. Juni 2020

Aufsichtsrat

Dr. Stefan Reineck

Aufsichtsratsvorsitzender*

Dr. Stefan Reineck begann seine berufliche Laufbahn bei der LEYBOLD AG, einem internationalen Anlagenbauer für die Halbleiter- und Datenspeicherindustrie, wo er zuletzt als Geschäftsbereichsleiter Anlagen der Datenspeichertechnik tätig war. Anschließend übernahm der promovierte Physiker die Geschäftsführung der Quartz Crystal Technology GmbH, eines mittelständischen Herstellers von Ausrüstungen für die Telekommunikationsindustrie. In den Jahren 2002 bis 2006 führte er als Vorstandsvorsitzender die auf Anlagenproduktion von optischen Datenspeichern und Photomasken spezialisierte STEAG HamaTech AG, bevor er im Anschluss daran als Unternehmensberater tätig wurde. Von April bis September 2007 war Dr. Stefan Reineck interimsweise Mitglied des Vorstands der SÜSS MicroTec AG, bevor er im Oktober 2007 in deren Aufsichtsrat wechselte.

Dr. Reineck ist Mitglied in folgenden Aufsichtsräten und vergleichbaren in- und ausländischen Kontrollgremien:

  • AttoCube Systems AG, München, Deutschland
  • Wittenstein AG, Igersheim, Deutschland
  • Phoseon Technology Inc., Hillsboro, USA

* Aufsichtsratsmitglied seit 1. Oktober 2007, Aufsichtsratsvorsitzender seit Juni 2009. Gewählt bis 2022

 

Jan Teichert

Stellvertretender Aufsichtsratsvorsitzender*

Jan Teichert begann seine berufliche Laufbahn bei einer renommierten Münchner Wirtschaftprüfungsgesellschaft. 1999 wechselte der Diplom-Kaufmann von der Wirtschaftsprüfung in das operative Geschäft der international ausgerichteten, börsennotierten Lindner Holding KGaA. Dort war er zuletzt als Prokurist in verantwortlicher Position im Finanzbereich tätig und trug maßgeblich zur erfolgreichen Neuausrichtung dieses Bereiches bei. Seit Januar 2003 ist er Vorstandsmitglied der Einhell Germany AG und verantwortet dort das Ressort Finanzen.

* Aufsichtsratmitglied seit 19. Juni 2008, Stellvertreter des Aufsichtsratsvorsitzenden seit Juni 2009. Gewählt bis 2022.

 

Gerhard Pegam

Aufsichtsratsmitglied*

Gerhard Pegam war bis zum 31. Januar 2012 President und Chief Executive Officer (CEO) von EPCOS, einem weltweit führenden Hersteller elektronischer Bauelemente, Module und Systeme mit Sitz in München/ Deutschland. Gleichzeitig war er Mitglied des Board of Directors der Muttergesellschaft TDK-EPC Corporation, die 2009 aus dem Zusammenschluss von EPCOS mit dem Bauelementegeschäft des japanischen Elektronikkonzerns TDK hervorgegangen ist.

Gerhard Pegam blickt auf eine fast 30-jährige Berufserfahrung in der Elektro- und Elektronikindustrie zurück: Nach seinem 1981 erlangten Studienabschluss als Ingenieur der Elektrotechnik begann Pegam seine Karriere 1982 als Entwicklungsingenieur bei Philips/Österreich. 1985 wechselte er zu Siemens, wo er auf dem Gebiet der passiven Bauelemente 14 Jahre lang in verschiedenen Führungspositionen tätig war. 1999 wurde Pegam zum Mitglied des Vorstands der aus Siemens ausgegründeten EPCOS AG berufen. Dort war er zunächst als Chief Operating Officer (COO) mit der Führung der Geschäftsbereiche betraut, bevor er 2001 zum Vorsitzenden des Vorstands ernannt wurde.

Gerhard Pegam ist darüber hinaus Mitglied des Verwaltungsrats des Maschinen- und Anlagebau-Unternehmens OC Oerlikon Corporation AG und der Schaffner Holding AG.

* seit Juni 2011. Gewählt bis 2022.

 

Dr. Myriam Jahn

Aufsichtsratsmitglied*

Dr. Myriam Jahn begann ihre berufliche Laufbahn als Unternehmensberaterin bei der Boston Consulting Group in Düsseldorf. Im Anschluss an diese Tätigkeit wechselte sie zur Deutschen Gesellschaft für Mittelstandsberatung (DGM) und war dort schwerpunktmäßig im Bereich Strategieberatung tätig. Nach ihrer Dis-sertation und Promotion an der Universität Duisburg-Essen im Jahr 2003, wech-selte Sie zur ifm-Unternehmensgruppe nach Essen. Dort hatte sie verschiedene verantwortungsvolle Positionen in den Bereichen Vertrieb und Verwaltung inne. Seit 2016 ist Frau Dr. Jahn Mitglied des Vorstands der TiSC AG, einem Tochterunternehmen innerhalb der ifm-Gruppe, und verantwortet dort den Vertriebsbereich. Frau Dr. Jahn wird im Aufsichtsrat von SÜSS MicroTec die Kompetenzbereiche Digitalisierung sowie Industrie 4.0 besetzen. Mit ihrer langjährigen Erfahrung in diesen Bereichen ergänzt sie die bestehenden Kernkompetenzen des Aufsichtsrats um zwei wichtige, brandaktuelle Themengebiete.

* seit Mai 2017. Gewählt bis 2022.

 

Kennzahlen

  in Mio. € (in €) GJ 2016 GJ 2015  GJ 2014  GJ 2013  GJ 2012 
 Geschäftsentwicklung               
  Auftragseingang 161,1 188,6   134,3   135,0   157,2  
  Auftragsbestand zum 31.12. 101,5 117,6   75,6   85,7   86,5  
  Umsatz gesamt 177,6 148,5   145,3   134,5   163,8  
  Umsatzrendite 2,8% 0,1%   3,2%   -11,9%   4,6%  
  Herstellungskosten 119,0 99,2   96,5   112,7   106,4  
  EBITDA 15,3 9,2   12,6   -13,4   18,6  
  EBITDA-Marge 8,6% 6,2%   8,7%   -10,0%   11,4%  
  EBIT 11,1 5,0   8,4   -19,4   11,7  
  EBIT-Marge 8,6% 3,4%   5,8%   -14,4%   7,1%  
  Ergebnis nach Steuern 5,0 0,2   4,6   -16,0   7,6  
  Ergebnis je Aktie, unverwässert 0,26 0,01   0,24   -0,84   0,40  
 Bilanz und Cashflow               
  Eigenkapital 124,4 118,7   116,1   109,4   127,2  
  Eigenkapitalquote 69,2% 67,0%   69,1%   60,8%   70,5%  
  Bilanzsumme 179,6 177,2   168,0   179,9   180,4  
  Net Cash 31,1 40,0   38,0   35,7   32,3  
  Free Cashflow1 -9,1 1,3   2,1   4,1   -4,5  
 Weitere Kennzahlen               
  Investitionen 3,6 3,4   3,0   12,2   4,2  
  Investitionsquote 2,0% 2,3%   2,1%   9,1%   2,6%  
  Abschreibungen 4,2 4,2   4,2   6,0   6,8  
  Mitarbeiter zum 31.12. 711 698   659   655   704  

vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und Werpapierverkäufen

Firmengeschichte

1949 gründet Karl Süss in München ein Vertriebsbüro für die Mikroskope, Kameras und Laborausrüstung von Ernst Leitz Wetzlar. Im Nachkriegsdeutschland stellt der erste Firmensitz eine Garage dar. Bald bietet die Karl Süss GmbH auch Service- und Wartungsleistungen für die optischen Geräte und baut sich damit einen hervorragenden Ruf in Wissenschaftlerkreisen auf.

1962 wendet sich Siemens mit der Anfrage an Süss, ob das Unternehmen eine Maschine für das Thermokompressionsbonden von Transistoren herstellen könnte, im Rückblick ein Wendepunkt für das Unternehmen. Süss gibt Vertrieb und Wartung der optischen Geräte auf und beschäftigt sich fortan mit der Auftragsfertigung. Der erste Auftrag umfasste kleine Messtische mit Stereomikroskopen, die miteinander gebondet sind. 1963 entwickelt Süss den Prototyp des ersten Mask-Aligners MJB3 für Siemens.

Karl Süss und seine beiden Söhne Ekkehard und Winfried bauen das blühende Fertigungsunternehmen erfolgreich aus. Das Unternehmen muss seinen Sitz alsbald von München nach Garching verlegen, wo sich auch heute noch der Hauptsitz des Unternehmens befindet.

Die Entwicklung der Halbleiterindustrie bietet dem Unternehmen vielerlei neue Geschäftschancen. Süss beginnt, Diamantritzer und Spin-Coater herzustellen.

Der erste Mask-Aligner, der eine doppelseitige Belichtung ermöglicht, wird 1974 erfunden.  Als anerkannter Experte für Fotolithographie für die Partner in Forschung und Entwicklung richtet sich Süss mittlerweile an Kunden aus der Fertigungsindustrie. 1975 lanciert das Unternehmen mit dem MJB55 den ersten Mask-Aligner für die Massenproduktion. 

Die Achtziger bringen für Süss die weltweite Expansion. Seine Aktivitäten in Übersee beginnt Süss mit einem Werk in Waterbury, Vermont, den USA. 1983 wird eine asiatische Tochtergesellschaft in Thailand gegründet, der weitere Vertriebsbüros in Japan, China und Taiwan folgen. 

Süss bereitet sich auf die Herstellung von Bondern vor. Nebenbei unternimmt die Firma einen Exkurs in das sehr spezialisierte Feld der Röntgen-Stepper-Lithographie. In Dresden eröffnet Süss ein Werk für die Herstellung von Probern.

Süss erfüllt die wachsende Nachfrage nach Mikrosystemen 1989 mit der Lancierung des ersten Substrat-Bonders. In der Mikrosystemtechnologie lassen sich mit Substrat-Bondern heterogene Werkstoffe mit strukturierten Oberflächen verbinden. 1993 kann Süss das Produktportfolio um Device-Bonder erweitern.

1994 sterben Karl Süss und sein ältester Sohn Ekkehard Süss kurz nacheinander. Dies führt zu einer Reorganisation. 1999 geht das Unternehmen an die Börse.  Dr. Winfried Süss, Sohn von Karl Süss, vertritt die Familie im Aufsichtsrat. Zwei Jahre später wird die neue Gesellschaftsform von der Umfirmierung aller Einzelunternehmen in SÜSS MicroTec begleitet.

Durch die Akquisition von Fairchild Technologies betritt das Unternehmen 2000 mit Beschichtungsanlagen die oberen Marktsegmente. Ab 2001 verstärkt das Geschäftsfeld Mikrooptiken der neu gegründeten SUSS MicroOptics das lithografische Portfolio von SÜSS MicroTec. 2006 wird die erfolgreiche Gebrauchtanlagensparte in die Firma SÜSS MicroTec Reman ausgegliedert. 2007 wird die Produktlinie Device Bonder, zwei Jahre später die Prober-Linie verkauft. Die Eröffnung von Geschäftsstellen in Singapur und Korea verstärkt dagegen die Präsenz des Unternehmens in Asien.

Die letzten Jahre werden durch die Konzentration auf die Kernkompetenzen gekennzeichnet. 2010 erwirbt SÜSS MicroTec mit Hamatech APE einen Anlagenhersteller für die Fotomasken-Prozessierungstechnologie. Im gleichen Jahr wird die Produktion von Substrat Bondern aus Waterbury (USA) in das neu erworbene Werk in Sternenfels verlagert. Seither werden Beschichtungsanlagen, Bonder und Fotomasken-Prozessierungsanlagen im selben Werk hergestellt, das sich damit zum Kompetenzzentrum für die Nassverarbeitungstechnologie entwickelt. Mit der Akquisition von Tamarack Scientific 2014 ergänzt das Unternehmen sein lithographisches Portfolio um moderne Laserprozessierungstechnologie für die Übertragung von Mikrostrukturen. 

 

Veranstaltungen

SÜSS MicroTec nimmt regelmäßig an Messen und Konferenzen rund um die Welt teil. Treffen Sie dort unsere Experten und stellen Sie Fragen zu Materialien, Anlagen und der Verarbeitung Ihrer Anwendungen.

 

SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography
11. - 14.09.2017 | Monterey, California, United States |

Visit SUSS MicroTec at the SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography conference and discuss latest developments and future directions of mask makers, EUVL and emerging technologies. Meet our experts and address questions about materials, equipment and processing of your application. For more information visit http://spie.org/conferences-and-exhibitions/photomask-technology--extreme-ultraviolet-lithography-2017.

SEMICON Taiwan
13. - 15.09.2017 | Taipei, Taiwan |

Visit SUSS MicroTec at SEMICON Taiwan and discuss latest developments and future directions of packaging, components and microelectronic systems. Meet our experts and address questions about materials, equipment and processing of your application. For more information visit http://www.semicontaiwan.org/en/.


Don't Miss the Opportunity to Attend our Presentations


Advanced Packaging Technology Symposium   |   Wednesday, September 13   |   14:25

SUSS High Throughput UV Projection Scanner with optimized Performance for FOWLP Application
Dr. Markus Arendt, SUSS MicroTec



MEMS & Sensors Forum   |   Thursday, September 14   |   10:45

Novel Method for Improved Post-Bond Alignment in Wafer Bonding for High Volume Production of MEMS Sensors for Automotive- and Consumer Applications
Margarete Zoberbier, SUSS MicroTec
European MEMS & Sensors Summit
20. - 22.09.2017 | Grenoble, France | 7

Visit SUSS MicroTec at European MEMS & Sensors Summit in Grenoble, France and discuss latest developments and future directions of packaging, components and microelectronic systems. Meet our experts and address questions about materials, equipment and processing of your application. For more information visit www.semi.org

MikroSystemTechnik Kongress
23. - 25.10.2017 | Munich, Germany |

Visit SUSS MicroTec at MikroSystemTechnik Kongress in Munich, Germany and discuss latest developments and future directions of packaging, components and microelectronic systems. Meet our experts and address questions about materials, equipment and processing of your application. For more information visit www.mikrosystemtechnik-kongress.de

 

Don't Miss the Opportunity to Attend our Presentation

High Intensity UV-LED Mask Aligner for Applications in Industrial Research
Katrin Schindler and Thomas Striebel (SUSS MicroTec); Christina Lopper (Fraunhofer IZM, Germany); Paul Kaiser and Ulrike Schömbs (SUSS MicroTec)
 
IWLPC
24. - 26.10.2017 | San Jose, CA, USA | 13

Visit SUSS MicroTec at the International Wafer-Level Packaging Conference IWLPC and discuss latest developments and future directions of packaging, components and microelectronic systems. Meet our experts and address questions about materials, equipment and processing of your application. For more information visit http://www.iwlpc.com.

 

Don't Miss the Opportunity to Attend our Presentation

Session 4 - WLP Processes   |   Tuesday, October 24   |   2:30pm

Electrical and Reliability of Ultra-fine Line Multi-Redistribution Layers Enabled by an Innovative Excimer Laser Dual Damascene Process for Wafer-Level Packaging
Habib Hichri, SUSS MicroTec Photonic Systems Inc.