MA200 Gen3 Mask Aligner

Für anspruchsvolle Overlay-Anforderungen bietet der MA200 Gen3 DirectAlign® mit dem Industriestandard PatMax. Durch die Verwendung von Live-Bildern anstelle von gespeicherten Mustern wird eine Ausrichtungsgenauigkeit von bis zu 0,5 µm auf der Oberseite erreicht, was eine außergewöhnliche Prozessstabilität und Wiederholbarkeit gewährleistet, die ideal für hochvolumige Anwendungen ist.

Die MO Exposure Optics® von SUSS liefert eine gleichmäßige Lichtverteilung mit unübertroffener Stabilität. Das Plug-and-Play-Design ermöglicht den schnellen Wechsel zwischen HR- und LGO-Modus, während die telezentrische Beleuchtung das Prozessfenster erweitert. Mit anpassbaren Filtern und Downsizing-Kits für kleinere Wafer lässt sich das System schnell an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen.

Der MA200 Gen3 unterstützt mehrere Belichtungsmodi, um allen Prozessanforderungen gerecht zu werden. Die Näherungslithografie ermöglicht schnelle, kostengünstige Mikrostrukturen bis hinunter zu 3,5 µm, während die Kontakt- und Vakuumbelichtung eine Submikrometerpräzision von unter 0,8 µm erreicht. Ob für MEMS-, Verpackungs- oder Bildsensoranwendungen, diese Vielseitigkeit gewährleistet sowohl Flexibilität als auch hohe Auflösung ohne Beeinträchtigung des Durchsatzes.

Das SUSS Kompensationssystem ^ThermAlign® stabilisiert die Temperaturen von Chuck und Maske während des Prozesses und wirkt so dem thermischen Run-out in Echtzeit entgegen. Durch die Anpassung an sich ändernde Prozessbedingungen sorgt es für gleichbleibende Overlay-Genauigkeit und höhere Ausbeute bei langen Produktionsläufen.