DSC300 Gen3 Projektions-Scanner
Die alternative zu 1X UV-Steppern mit hohem Durchsatz
SÜSS MicroTec stellt seinen Projektions-Scanner der nächsten Generation vor - den DSC300 Gen3. Diese proprietäre Scan-Lithografie-Plattform ermöglicht einen Durchsatz von mehr als 80 Wafern pro Stunde mit einer Auflösung von unter 2 µm. Die Plattform bietet damit die niedrigsten Betriebskosten unter den 1X-Projektionslithografiegeräten.
Das flexible DSC300 Gen3 Bridge-Tool für 200 mm- und 300 mm-Wafer wurde umfassend überarbeitet und bietet nun höhere Leistung und geringere Overhead-Zeit. Der DSC300 Gen3-Scanner ermöglicht einen Durchsatz für 300 mm-Wafer von über achtzig Wafern pro Stunde.
Seine verbesserte 1X Wynne-Dyson-Optik und vier automatisch auswählbare numerische Aperturen ermöglichen es, Strukturen < 2 μm in dünnen Resists sowie > 100 µm Schärfentiefe in dicken Resists zu erzielen. Die Vollfeld-Abbildungs-Technologie des DSC300 Gen3 unterstützt sowohl die Strukturierung von sehr großen Chips ohne Stitching, die Abbildung von nicht wiederholbaren Strukturen für heterogene Integration als auch den Verzicht auf zusätzliche Randentlackung.
Darüber hinaus profitieren Anwendungen für Fan-out Wafer-Level Packaging von der integrierten optischen Die-Shift-Kompensation. Diese neuartige Die-Shift- und Run-in/Run-out-Kompensation korrigiert bis zu ± 200 ppm (30 µm auf einem 300 mm-Wafer).
Mit dem Projektionsscanner DSC300 Gen3 bietet SÜSS MicroTec eine ergänzende Technologie zu seinem Mask-Aligner-Portfolio und eine kostengünstige Alternative zur traditionellen Projektionsstepper-Lithografie.
Highlights
- Hoher Durchsatz mehr als 80 wph bei 400 mJ/cm² Dosis
- Niedrigste Betriebskosten unter den 1X-Projektions-Lithografiegeräten
- Gleiche 2 µm-Auflösung wie 1X UV-Stepper
- ≤ 1,0 µm Overlay (Mittelwert + 3 Sigma)
- Strukturierung von sehr großen Packages ohne Stiching
- ± 200 ppm optische Die-Shift-Kompensation für FOWLP
Die Alternative zu 1X UV-Steppern
Herkömmliche 1X-Stepper vergeuden viel Zeit, um zwischen den einzelnen Belichtungsfeldern zu steppen. Bei 50-70 Belichtungen verstreicht sehr viel Zeit ungenutzt und der Durchsatz ist demzufolge niedrig.
Im Vergleich dazu ist der DSC300 Gen3 mit seiner einzigartigen, gleichmäßigen und kontinuierlichen Serpentinen-Scan-Technik außergewöhnlich schnell - ohne Zeitverlust durch Stoppen. Das homogen ausgeleuchtete Belichtungsfeld (< 3% Ungleichmäßigkeit) und die Bewegung dieses Belichtungsfelds über den Wafer sorgen dafür, dass der Wafer überall gleichmäßig belichtet wird, sowohl in der Mitte als auch am Rand. Durch Überlappung des Scans wird sichergestellt, dass die Dosis über dem gesamten Wafer konstant gehalten wird und kein Stitching entsteht.
Vor jeder Scan-Belichtung misst das System die UV-Intensität und steuert über die Geschwindigkeit der Stage das Aufbringen der im Rezept definierten Dosis. Die gescannte Lichtgleichförmigkeit über den gesamten Wafer beträgt ≥ 97 % (≤ 3 % Ungleichförmigkeit).
Highlights
- Verwendung von leicht zu gestaltenden Vollfeldmasken (nicht invertiert)
- Beste Abbildung von Mustern und Positionen
- Überlegene Technik für große Chips und heterogene 3D-Integration
- Keine Begrenzung durch Größe des Stepperfelds - kein Stitching
- Schnelle Belichtungszeiten mit hervorragender Gleichmäßigkeit
Hoher Durchsatz
Der DSC300 Gen3 Projektions-Scanner steigert den Durchsatz der 1X-Projektionslithografie erheblich. Bei 300 mm-Wafern sind über 80 Wafer pro Stunde möglich. Ein weiterer Vorteil des DSC300 Gen3 ist, dass der hohe Durchsatz für eine bestimmte UV-Dosis stabil ist, unabhängig von der Struktur- oder Chipgröße und des Wafer-Layouts. Darüber hinaus werden die Belichtung des Waferrands (WEE, Wafer Edge Exposure) und der Schutz des Waferrands (WEP, Wafer Edge Protection) durch die vollflächige Maske gesteuert. So wird keine zusätzliche Zeit benötigt.
- Signifikant höherer Durchsatz im Vergleich zu 1X-Steppern
- Der Durchsatz ist unabhängig von der Größe des Dies, der Feldgröße oder dem Layout