ACS300 Gen2 Belacker & Entwickler

Produktions-Cluster für den Einsatz im Wafer-Level-Packaging

Das modulare Clustersystem ACS300 Gen2 erfüllt alle Anforderungen der Industrie an saubere, verlässliche, durchsatzstarke und modulare Fotolithografieprozesse. Es wird für die Bearbeitung von 200 mm und 300 mm-Wafern eingesetzt. Beide Wafergrößen können parallel oder nacheinander prozessiert werden, ohne dass eine mechanische Umrüstung erforderlich ist. Ausgestattet werden kann der ACS300 Gen2 mit Prozessmodulen für die Aufbringung eines Haftvermittlers in der Gasphase, Spinbelackung, Sprühbelackung, wasser- oder säurebasierter Entwicklerprozesse, Aufheizen oder Abkühlen. Das System eignet sich sowohl für dünne und dicke Lackschichten als auch für fotosensitive Polymere wie Polyimid, PBO oder Cycloten (BCB).

Haupteinsatzbereiche für den ACS300 Gen2 von SÜSS MicroTec sind in erster Linie anspruchsvolle Belackungsprozesse sowie die 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen.

Highlights

Gleichzeitige Verarbeitung von 200 mm- und 300 mm-Wafern ohne mechanischen Umbau

Besonders schneller und hochpräziser Sechsachs-Roboter und optische Zentrierung

Hervorragende Leistungsfähigkeit bei dicken Lackschichten und beste EBR-Performance seiner Klasse

SUSS MicroTec Developer ACS300 Gen2

Der ACS300 Gen2 ermöglicht eine flexible Produktionsplanung von F+E und Pilotphase bis hin zur Massenfertigung. Ein kompakter Aufbau und zwei Belademodule direkt am Grundrahmen garantieren optimale Betriebskosten. Dank eines separaten EFEMs kann die Maschine mit bis zu 4 Belademodulen ausgestattet werden. Weiterhin umfasst der ACS300 Gen2 einen hochpräzisen 6-armigen Roboter sowie eine kameragesteuerte Zentrierstation. Darüber hinaus lassen sich mit der GYRSET®-Technologie ungewöhnlich gleichmäßige Lackschichten von unter 1 µm bis über 100 µm in der Prozessschüssel herstellen.

In Verbindung mit dem MA300 Gen2 Proximity-Mask Aligner bildet der ACS300 Gen2 den integrierten LithoPack300 Gen2 Lithografie-Cluster.

Beim Spin-Coaten wird ein drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das von SÜSS MicroTec patentierte GYRSET-Verfahren sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Highlights

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch patentiertes GYRSET-Verfahren

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Beim Spray-Coaten (Sprühbelacken) wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrensweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.

Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topographien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.

Highlights

  • Gleichmäßige Oberflächenbeschichtung auch bei stark strukturierten Oberflächen

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahrens bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während des Sprühentwickelns wird das zu entwickelnde Substrat mit geringer Geschwindigkeit gedreht. Die belichteten Bereiche werden kontinuierlich über eine Düse mit frischer Entwicklungslösung besprüht, was eine Sättigung des Entwicklers verhindert. Diese Methode bietet gegenüber der Puddle-Entwicklung Vorteile bei dicken Fotolacken und großen, zu entwickelnden Flächen. Das Spülen mit deionisiertem Wasser und ein darauf folgendes Trockenschleudern schließen den Entwicklungsprozess ab.

Highlights

  • Gleichmäßige Entwicklung über den ganzen Wafer auch bei hohen Resistdicken

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Beim GYRSET®-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblich Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die GYRSET®-Technologie basiert auf:

  • Lackauftrag mit offenem Deckel
  • Verteilen des Fotolacks bei geschlossenem Deckel

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Optimale und restlose Ausnutzung der Chemikalien.

Verfügbar in:

Automatische Belacker

Intelligente Ablaufplanung mit Algorithmen: Durchsatzsteigerung durch Vermeiden von Engpässen.

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Mit AltaSpray® bietet SÜSS MicroTec eine besondere firmeneigene Coat-Technologie zur Lackaufbringung. Sie erlaubt es, Lackfilme äußerst gleichmäßig auf verschiedene Mikrostrukturen aufzubringen. So kann sie 90°-Ecken, KOH-Ätz-Rillen, Through-Silicon-Vias (TSV) oder Linsen mit Topografien beschichten, die von einigen wenigen Mikrometer bis hin zu 600 µm und mehr reichen. Die Fähigkeit, konforme Lackschichten auf schwierigen Topografien herzustellen, lässt das Verfahren bei Anwendungen für R&D, MEMS, 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging wie z.B. 3D-Bildsensor-Packaging bevorzugt zum Einsatz kommen.

Die AltaSpray-Technologie steht in Coat-Modulen der Plattformen ACS200 Gen3 und ACS300 Gen2 von SÜSS MicroTec zur Verfügung. AltaSpray-Module erlauben die Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm und 300 mm sowie Quadraten mit bis zu 8“ Kantenlänge. Alle Module lassen sich mit bis zu zwei separaten Dispense-Systemen ausstatten. Das durchdachte Versorgungssystem für den Lack bietet unvergleichliche Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit. Alle Spray- und Reinigungsparameter können im Rezept programmiert werden.

Highlights

  • Voraussetzung für Strukturierung über schwierige Topografien
  • Konformes Beschichten einschließlich einer Abdeckung der oberen Kanten bei gleichzeitiger Vermeidung von Lackakkumulationen in den Kavitäten
  • Firmeneigenes Spray-Design für optimale Prozessstabilität und Wiederholbarkeit
  • Bis zu zwei separate Dosiersysteme
  • Alle Prozessparameter in einem Rezept programmierbar

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Zubehör für 330 mm Wafer.

Verfügbar in:

Automatischer Belacker

Gebogene und gewölbte Wafer werden vor der Justierung und Belichtung schonend flach gezogen. Aufgrund der vielen beeinflussenden Parameter bedarf eine optimale Auslegung dieses Toolings einer Anpassung an das jeweilige Substrat.

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Downloads
ACS300 Gen2 Broschüre 924kb
SÜSS Produktportfolio 990kb
Technische
Publikationen
Service