Nachhaltige Wafer-Reinigung mit hybridem Reingungsansatz

GT200

Der GT200 ist eine umweltfreundliche Fertigungslösung für Wafer-Reinigungs- und Strip-Prozesse. Von der Photoresist-Entfernung und Oberflächenaktivierung bis zur hochwertigen Endreinigung vereint GreenTec Solutions ergänzende Prozessfunktionen in einer einzigen, konfigurierbaren Plattform. Durch die Bündelung dieser Funktionen trägt der GT200 dazu bei, die Fragmentierung des Maschinenportfolios zu verringern, Prozessabläufe zu vereinfachen und eine einheitlichere Grundlage für eine effiziente und zuverlässige Substratreinigung zu schaffen.

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Spezialisierte Wafer-Reinigungsplattform auf Basis bewährter Expertise in der Photomaskenbearbeitung

Machen Sie gefährliche Substanzen überflüssig, indem Sie umweltfreundlichere Prozessmedien mit den hybriden Strip-Ansätzen von SUSS kombinieren.

Reduzieren Sie Ihre EHS-Exposition

Der GT200 reduziert den Einsatz gefährlicher Substanzen, indem er umweltfreundlichere Prozessmedien und alternative Reinigungs-Ansätze ermöglicht. Das trägt dazu bei, die EHS-Exposition zu verringern, die Abfallhandhabung zu vereinfachen und interne Nachhaltigkeitsziele zu unterstützen – bei gleichbleibend zuverlässiger Reinigungsleistung

Geringere Prozesskomplexität

Indem der GT200 mehrere Reinigungs- und Strip-Schritte in einem modularen Anlagenkonzept bündelt, reduziert er Wafertransfers und die Komplexität der Fertigungslinie. Das unterstützt stabilere Prozessabläufe, weniger Schnittstellen und eine höhere betriebliche Effizienz entlang der Fertigung.

Schnellere Lernzyklen

Der GT200 ist für die Fertigung kleiner Stückzahlen ausgelegt und ermöglicht kontrollierte Versuche, die Feinabstimmung von Prozessen und die Entwicklung von Prozessrezepten. Gemeinsam mit der Prozessexpertise von SUSS können Kunden die Einführungszeit verkürzen und schneller von der Evaluierung zur stabilen Produktion übergehen.

Niedrigere Cost of Ownership

Der SUSS GT200 unterstützt die Senkung der Gesamtbetriebskosten (TCO), indem er den Chemikalienverbrauch und gefährliche Abfälle reduziert sowie Anforderungen an Sicherheit und Abluftreinigung vereinfacht. Der effiziente Einsatz von Prozessmedien und modulare Prozessintegrationen helfen Fabs, ihre Ressourcen gezielter einzusetzen.

Skalierbarer Prozesstransfer

Das flexible Plattformkonzept und ein gemeinsamer Evaluierungsansatz unterstützen den Transfer von Prozess-Know-how aus Pilotlinien und der Qualifizierung in die Volumenfertigung. So können Kunden frühzeitig Vertrauen aufbauen und mit einer konsistenten Prozessstrategie skalieren.

Maßstab für nachhaltige Reinigungsleistung

Die wichtigsten Features des GT200

Fortschrittliche umweltschonende Reinigungs- und Strip-Technologien reduzieren die chemische Belastung, verbessern die Prozesskontrolle und unterstützen eine zuverlässige Fertigung.

TurbulenStrip-Technologie

TurbulenStrip nutzt einen dynamischen Einzelwafer-Nassprozess mit einem Strip-Prozess im Tauchbad und exklusiven Green Fluids. Die lokal turbulente Strömung erzeugt hohe Kräfte an der Substratoberfläche und unterstützt so die effiziente Reinigung von Resist, Polymeren, Descum-Rückständen und nach dem Ätzen. Zugleich reduziert sie Kreuzkontaminationen und senkt im Vergleich zu DMSO Verbrauch und Entsorgungsaufwand um die Hälfte.

CrustBuster UV-Rückstandsentfernung

CrustBuster nutzt die patentierte In-situ-UV-Technologie von SUSS, um organische Materialien direkt an der Substratoberfläche aufzubrechen. Dieser hybride Ansatz ermöglicht Strip-Prozesse mit deutlich reduziertem Chemikalieneinsatz und unterstützt eine schonende Bearbeitung empfindlicher Strukturen sowie nachhaltige Fertigungsziele.

Spin Rinse Dry für effiziente Endreinigung

Der GT200 unterstützt Wafer bis zu 200 mm und verarbeitet bis zu 45 Wafer pro Stunde. Bei Partikeln >100 nm erreicht er eine Partikelentfernungseffizienz von 99 %. Dank seiner kompakten Stellfläche und modularen Konfiguration eignet er sich für kontrolliertes Prozesslernen, Qualifizierung und die Produktion kleiner Stückzahlen.

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Technical Datasheet - GT200

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