Projektions-Scanner

SÜSS MicroTec's Mask-Aligner-Portfolio, bekannt für seine exakte Ausrichtung und seine hochpräzise Belichtungsoptiken, wird ergänzt durch eine einzigartige Lösung in der Projektionslithografie: Die Projektions-Scanner-Plattform DSC verbindet alle Vorteile der Vollfeldlithografie mit der Abbildungsleistung der Projektionslithografie und bietet somit eine sehr kosteneffiziente Alternative zu Projektions-Steppern. Ausgestattet mit einer Vollfeldmaske und einer Breitband-Projektionsoptik belichten die Anlagen das Substrat in einem einzigen kontinuierlichen Scan-Modus.

Die Plattform eignet sich für Anwendungen im Advanced-Packaging, hierbei besonders für Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging und Flip-Chip-Packaging, sowie 3D-Integration, MEMS und Displays.

 

Automatische Projektions-Scanner

DSC300 Gen2 Projektions-Scanner

Projektionslithografie-Plattform für Substratgrößen bis 300mm

 

Halbautomatische Projektions-Scanner

DSC500 Projektions-Scanner

Halbautomatische Plattform für Substratgrößen bis zu 450mmx500mm

 

 

Bei der Projektionsbelichtung wird die Maske zum Wafer ausgerichtet und das Maskenmuster anschließend mittels Optik zwischen Maske und Wafer auf den Wafer projiziert. Typischerweise wird dabei lediglich ein Teil des Wafers belichtet. Durch die schrittweise Wiederholung (Step and Repeat) oder ein stufenloses Verfahren (Scanning) wird der komplette Wafer belichtet. Typ und Charakteristik der Projektionsoptik entscheidet über Auflösung und Schärfentiefe und somit über die Leistungsfähigkeit der Belichtung.

Die Projektionsscanner-Technologie von SÜSS MicroTec kombiniert Vorteile der Vollfeldbelichtung mit denen der klassischen Projektionslithographie und bietet eine Alternative zu Mask Alignern und klassischen Projektions-Steppern. Beim Projektionsscannen wird eine Vollfeldmaske über dem Substrat justiert und durch einen Scan-Vorgang auf das Substrat projiziert. Verglichen mit Steppern erreicht die Scan-Technologie einen höheren Durchsatz bei geringeren Systemkosten und Auflösungen von bis zu 3µm.

Projektionsscannen ist vorteilhaft vor allem bei Prozessen, die hohe Auflösungen erfordern, oder bei Prozessen mit hohen Topografien und dicken Fotolacken.

Highlights

  • Kosteneffektive Projektionslösung mit überragender Auflösung bis zu 3 µm
  • Steile Lackflanken bei Dicklack Prozessen

Verfügbar in:

Automatische Projektions-Scanner

Halbautomatische Projektions-Scanner

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