XBC300 Gen2 D2W
Mit der XBC300 Gen2 D2W- Plattform präsentiert SUSS eine vollautomatisierte Lösung für präzises Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten. Die Plattform wurde in enger Partnerschaft mit SET Corporation SA entwickelt und erfüllt anspruchsvollste Inter-Die-Spacing-Anforderungen. Eine industrieführende Platzersparnis beim Footprint und eine Post-Bond-Genauigkeit von unter 200nm adressieren gezielt die Anforderungen fortschrittlicher 3D-IC-Architekturen, insbesondere bei High-Bandwidth-Memory-Anwendungen. Die XBC300 Gen2 D2W-Plattform ermöglicht nicht nur geringere Ertragsverluste und eine erhöhte Reinheit, sondern verbessert auch die Prozesskontrolle in der Fertigung.
In enger Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner SET entwickelt.
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Highlights
- D2W-Übertragung mit extrem geringem Abstand zwischen den Dies und maximaler Ausbeute
- Integrierter hochmoderner Flip-Chip-Die-Bonder von SET Corporation SA
- Geschlossene Feedback-Schleife zwischen Metrologie-System und Bond-Aligner
Die XBC300 Gen2 D2W ist genau auf die Bedürfnisse von Forschungs- und Technologieeinrichtungen zugeschnitten, die sich auf das sequenzielle Hybridbonden konzentrieren. Die neue Plattform verfügt über einen hochmodernen NEO HB Die Bonder des Technologiepartners SET Corporation SA, der eine Ausrichtungsgenauigkeit von +/-100nm bietet. Eine hochpräzise und durchsatzoptimierte Metrologie-Station ermöglicht die unmittelbare Überprüfung der Ausrichtungsgenauigkeit von D2W-Bonds über alle Prozessschritte hinweg. Die XBC300Gen2 D2W basiert auf der XBC300 Gen2, einer branchenweit anerkannten Plattform, die von namhaften Chipherstellern im Bereich des temporären Bondens eingesetzt wird und ermöglicht die Verarbeitung extrem dünner Mikrochips auf Tape-Frame-Trägerwafern.