XBS300 Hybrid-Bonder Plattform

Permanente Wafer-Bonding-Plattform für F&E und Großserienproduktion

Die universelle XBS300-Plattform ermöglicht das (Hybrid-)Fusionsbonden von justierten Wafern mit einer Größe von 200 mm und 300 mm. Ihre Vielseitigkeit und ihr modulares Design bieten dem Kunden maximale Prozessflexibilität bei geringer Cost-of-Ownership. Um die Anforderungen sowohl in F&E- als auch in der Hochvolumenfertigung (HVM) zu erfüllen, ist die Maschine in unterschiedlichen Konfigurationen erhältlich. Die neue XBS300 Hybrid-Bonding Plattform ermöglicht sowohl kollektives D2W (Die-to-Wafer) als auch W2W (Wafer-to-Wafer) Hybrid-Bonden und konzentriert sich auf anspruchsvolle Anwendungen, wie das 3D Stacked Memory oder 3D SOC (System-on-Chip).

Highlights

  • Branchenführende < 100 nm (3σ) Overlay
  • Leistungsfähige integrierte Metrologie
  • Reflektive IR-Beleuchtungsoption
  • Kompatibel mit Glas- oder Siliziumsubstraten
  • Geschlossene Feedback-Schleife zwischen Metrologie-System und Bond-Aligner
XBS300 Hybrid-Bonder Plattform

Details : Module

  • MHU Material-Handling-Unit
  • XBA Bond-Aligner
  • Reinigungsmodul
  • Plasma-Modul
  • Low-Force-Bondkammer
  • Integriertes Metrologie-Modul

Details : Bondtechnologien

  • Fusion
  • Hybrid-Bonden

Videos