RCD8 Belacker & Entwickler

Belackungs- und Entwicklungsplattform

Die RCD8 kann für jede Anwendung spezifisch konfiguriert werden, angefangen von einem einfachen manuellen Belacker für das Aufschleudern über einen Belacker mit GYRSET®-Technologie bis hin zu einem Puddle-Entwickler. Auf ihr können, von kleinen Bruchstücken bis hin zu 200 mm runden Wafern, die verschiedensten Substrate prozessiert werden. Damit eignet sich die RCD8 hervorragend für den Einsatz sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch Kleinserienproduktion.

Highlights

Maximale Anwendungsvielfalt bei geringster cost-of-ownership

Ergonomische Positionierung aller relevanten Elemente zur einfachen Bedienung

Einfacher Prozesstransfer von der RCD8 auf SÜSS MicroTec Produktionsanlagen

SUSS MicroTec Developer RCD8

Durch die große Vielfalt an Substrathalterungen und möglichen Konfigurationen können mit der RCD8 nahezu alle Substratmaterialen und -formen belackt und entwickelt werden. Die RCD8 kann mit zahlreichen bewährten Dispenssystemen ausgestattet werden, um Fotolacke mit einer Viskosität von <1 cps bis hin zu 55000 cps handhaben zu können.

Wann immer Veränderungen und Anpassungen nötig sind, kann dieses vielseitige Gerät mit verschiedenen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, um die zukünftigen Anforderungen unserer Kunden optimal zu erfüllen.

Beim Spin-Coaten wird ein drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das von SÜSS MicroTec patentierte GYRSET-Verfahren sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Highlights

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch patentiertes GYRSET-Verfahren

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahrens bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Optionen

Beim GYRSET®-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblich Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die GYRSET®-Technologie basiert auf:

  • Lackauftrag mit offenem Deckel
  • Verteilen des Fotolacks bei geschlossenem Deckel

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Downloads
RCD8 Datenblatt 661kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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