RCD8 Belacker & Entwickler

Belackungs- und Entwicklungsplattform

Die halbautomatische Belacker- und Entwicklerplattform RCD8 ist hervorragend für den Einsatz sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Kleinserienproduktion geeignet und kann für jede Anwendung spezifisch konfiguriert werden.

In das Design der halbautomatischen Belacker- und Entwickler-Plattform RCD8 ist das Know-How von SÜSS MicroTec aus der Volumenproduktion eingeflossen. Die Anlage ist mit den gleichen hochwertigen Komponenten wie die SÜSS MicroTec Produktionsanlagen ausgestattet. Dadurch überzeugt die RCD8 Belacker- und Entwicklerplattform durch höchste Applikationsqualität, durch eine hohe Zuverlässigkeit und hohe Wiederholgenauigkeit. Applikationsspezifische Substrataufnahmen ermöglichen es, vielfältige Materialien und Formen von Substraten zu prozessieren.

Highlights

Maximale Anwendungsvielfalt und Applikationsqualität

Maßgeschneiderte Konfiguration

Ergonomische und sichere Bedienbarkeit

Hohe Verfügbarkeit und Prozesssicherheit

SUSS MicroTec Developer RCD8

In der Vollversion ist der RCD8 mit der von SÜSS MicroTec entwickelten GYRSET®-Technologie und mit bis zu vier Dispenssystemen ausgestattet. Manuelle Prozessierung in einer Open-Bowl ist in der Version als einfacher Belacker möglich. In der Entwicklervariante kann die RCD8 als Puddle-Entwickler oder Sprühentwickler konfiguriert werden.

Exakte Prozessführung für höchste Ergebnisqualität

Die RCD8 kann mit zahlreichen bewährten Dispenssystemen ausgestattet werden, um Fotolacke mit einer Viskosität von <1 cP bis hin zu 55000 cP verarbeiten zu können. Die RCD8 bietet sowohl kartuschenbasierte als auch automatische Dispenssysteme. Darüber hinaus sind Randentlackung, Rückseitenreinigung und automatische Reinigung der Düsen bzw. der Prozesskammer möglich. Bis zu vier Dispenssysteme werden auf einem programmierbaren Dispensarm zusammengefasst und können rezeptgesteuert exakt über dem Substrat positioniert werden.

Die maximale Drehgeschwindigkeit des Chucks liegt bei 10.000 rpm (bis zu 12.000 rpm auf Anfrage) mit einer Beschleunigung von 7.000 rpm/sec. Der Lackauftrag erfolgt automatisch über eine druckbeaufschlagte Kartusche oder eine mechanische Pumpe. Optionale Dosiersysteme wie zum Beispiel zur Rückseitenreinigung (back-side rinse) und Randentlackung (edge bead removal) eröffnen weitere Anwendungsbereiche. Durch den Einsatz eines motorisierten Kartuschendispensesystems bei Tests oder kleineren Stückzahlen lässt sich erheblich an Material sparen und gleichzeitig höchste Ergebnisqualität erzielen.

Für einfaches Substrathandling sind Coater und Developer mit einem manuellen Zentriersystem ausgestattet. Auf Wunsch kann das Substrathandling durch zusätzliche Lift-Pins in der Substrataufnahme verbessert werden. Der große Bildschirm mit Touch-Funktion und die bewährte MMC-Software aus der Volumenproduktion ermöglichen dem Bediener stets die volle Kontrolle und direkte Überwachung seines Prozesses. Mit dem intuitiven Editor können Rezepte flexibel gestaltet und gemanagt werden. So lassen sich beispielsweise auch bei Bedarf Rezeptschleifen problemlos programmieren. Die in der RCD8 entwickelten Rezepte können auf die vollautomatischen Belacker-Entwickleranlagen der ACS200 Plattform übertragen werden.

Der Anwender im Fokus: Schutz und einfache Bedienung

Die hohen Sicherheitsstandards der Industrie finden auch bei der RCD8 Anwendung. Verschiedene moderne Sensortechnologien sowie schließbare Hauben sorgen dafür, dass der Operator bestmöglich geschützt ist. Wenn die Sicherheitshaube geöffnet ist, können Flüssigkeiten während des Prozesses manuell hinzugefügt werden.

Wann immer Veränderungen und Anpassungen nötig sind, kann die vielseitige Plattform mit verschiedenen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, um zukünftige Anforderungen der Kunden optimal zu erfüllen.

Die RCD8 lässt sich außerdem in SÜSS MicroTecs LabCluster integrieren, das zusätzliche Funktionalitäten wie Baking oder Vapor-Priming und eine Reihe von Konfigurationsmöglichkeiten bereitstellt.

Beim Spin-Coaten wird ein sich drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das proprietäre GYRSET-Verfahren von SÜSS MicroTec sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Highlights

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch GYRSET-Verfahren

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahren bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Optionen

Beim GYRSET®-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die GYRSET®-Technologie basiert auf:

  • Lackauftrag mit offenem Deckel
  • Verteilen des Fotolacks bei geschlossenem Deckel

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Downloads
RCD8 Datenblatt 661kb
SÜSS Produktportfolio 2243kb
Publications

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

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