ACS200 Gen3 Coater & Developer

产业变革 - 结合Gamma和ACS200Plus平台的最佳优点

SUSS的 ACS200 Gen3平台既包含大量的创新设计,又结合了Gamma和ACS200Plus平台的最佳优点。最多能够配备4个涂胶显影模块和19个冷热板,非常适合大规模生产。该平台具有无与伦比的模块配置灵活性,其技术不仅可以满足先进封装、MEMS和LED等应用要求,同时也适合研发和大规模生产的需求。

亮点

Unmatched configuration flexibility

Serving HVM and R&D in Advanced Packaging, MEMS and LED markets

Highest process module count of any 200 mm coater / developer on the market

SUSS MicroTec Developer ACS200 Gen3

The versatile base frame provides multiple configuration possibilities, e.g. up to 4 wet process modules (either coater and /or developer) with up to 19 plates or 2 wet process modules and 2 spray coater modules with up to 13 plates.

With the possibility of stacking up to 3 plates over each wet process module and up to 7 plates in the 5th module, the ACS200 Gen3 allows the maximum module count in its class.

Different I/O systems match with any need. The 2x I/O serves R&D requirements, whereas the new designed auto load cassette station enables a continuous operation without stopping the system for cassette exchange.

The novel coater bowl offers state of the art open bowl coating and the patented GYRSET® closed cover coating technology. The bowl design offers the possibility to use disposable process bowls for operation without compromising in flow dynamics or exhaust flows. It simplifies operation with inconvenient or unusual materials due to easy cleaning of the bowl and reduced maintenance time. The possibility to separate the solvent and resist lines on 2 different dispense arms per coater module, the ACS200 Gen3 follows consequently the path on providing excellent yield.

For developing applications, either an aqueous or solvent developer module can be configured. A high variety of different nozzle types are available to match with any process requirement.

The direct connection to a SUSS exposure system increases yield as no operator interaction is necessary for a complete lithography process flow.

Optional filter fan units and temperature / humidity control of the tool results in process stability, reproducibility and finally in a high yield.

详细信息: 涂胶技术

在旋涂法中旋转衬底被均匀地涂以溶液。 溶液,如光致抗蚀剂,通常分注在晶圆中心。 .然后加速度、最终转速和各步骤的持续时间使得涂料的一部分经离心分离形成厚度均匀的膜。 除了工艺参数外,溶液或光致抗蚀剂的物理性质决定了膜的厚度。

SUSS MicroTec 的 GYRSET 专利技术具有显著的优势。 GYRSET的原理是,工作室在涂胶过程中同步旋转,从而有效降低了旋转衬底上方的空气湍流。 在封闭的腔室中空气比通常用溶剂时更快速地饱和,使涂层缓慢干燥,从而更均匀地分布在衬底上。 这大大减少了材料的用量。

旋涂法不适用于有凹凸图形的结构。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 旋涂法是一种简单而应用广泛的方法
  • 通过 GYRSET 专利涂胶技术减少材料消耗并降低成本

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂法中,喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。 经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低,以确保形成细小的液滴。

喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层,因此它是这种结构的首选方法。 喷涂法还能喷涂方形的衬底。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 即使在崎岖结构的表面上也能形成均匀表面涂层

选项:

全自动

半自动

涂胶技术: 显影工艺

在此工艺中,一定量的显影剂被滴在曝光后的衬底上,并通过适度的旋转分散开。 显影液因其表面张力在晶圆上形成凸状的液面(“Puddle”)。 当显影时间结束后,通过提高旋转速度甩干晶圆上的显影液。 然后,用去离子水冲洗晶圆并同样提高转速甩干。 这种方法的优点是,只需使用少量显影液,就能提供优异的显影结果。

浸置式显影法不得用于显影液达到饱和时,例如当必须除去大量显影后的光刻胶时或者凹凸图形阻碍了更换显影液时。 在这些情况下,需多步使用浸置式显影或者使用喷涂式显影 。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 化学品用量降低

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂式显影中以较低的速度旋转待显影的衬底。 一个喷嘴不断向曝光区域喷洒新鲜的显影液,以防止显影剂饱和。 与浸置式显影相比这种方法的优势是,可用于较厚的光刻胶以及大面积显影。 用去离子水冲洗,随后甩干,完成整个显影过程。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 对整个晶圆均匀显影,即使在光刻胶较厚的情况下。

选项:

全自动

半自动及手动

光刻胶旋涂过程中,GYRSET旋转盖板原理能够在衬底上方实现独特的无湍流饱和溶剂的环境,因此可显著减少环境温度和湿度对工艺结果的影响。由于材料保持湿润状态的时间延长了,该材料表面能保持较高的浸润性,使涂覆晶圆材料的用量大大减少。

GYRSET旋转盖板技术是基于:

  • 开盖滴胶
  • 闭盖涂胶

选项:

全自动

半自动

 

适用于崎岖表面的自动喷胶机

SUSS MicroTec新开发的AltaSpray涂胶技术采用新颖的光刻胶淀积方法,可在各种三维结构上涂敷高均匀性的光刻胶薄膜,包括在90度拐角、KOH腐蚀的坑洞、硅通孔或微镜等多种结构上进行均匀一致的保形涂敷。AltaSpray喷胶机可以满足实验室和试产环境下常用工艺的需要,对于起伏台阶几微米到600微米以上的三维微结构加工、MEMS、研发、晶圆级封装等应用,都是理想的工具。

SUSS AltaSpray 保形涂胶模块可以与Gamma以及ACS300 Gen2平台兼容。 对于Gamma和,直径达200毫米的圆形衬底以及边长为6英寸的矩形衬底都可以在AltaSpray涂胶模块中处理。ACS300 Gen2平台中的AltaSpray 模块可以处理直径为200毫米和300毫米的圆片以及边长为8英寸的矩形衬底。所有的AltaSpray涂胶模块都可以配备多达两路独立喷胶系统。复杂的光刻胶供给系统提供了无与伦比的工艺稳定性和重复性。所有的喷涂和清洗参数都可以在工艺处方中进行调整。

特征与优点

  • 适用于Gamma以及ACS300 Gen2平台
  • 可在崎岖表面实现图形加工
  • 可靠的顶部和边缘覆盖,同时避免沟槽中的光刻胶残留
  • 专利的喷胶设计,实现理想的重复性和洁净度
  • 多达两路独立喷射系统
  • 所有工艺参数都可以在工艺处方中编程

选项:

全自动

Optimal and complete use of chemicals.

选项:

全自动

Intelligent scheduling algorithms: Improve yield by avoiding bottlenecks.

选项:

全自动

对准和曝光前小心拉平弯曲或起拱晶圆。由于有众多影响参数,经过优化设计的工具能够适应各种衬底。

选项:

全自动

保护晶圆的特殊处理系统,特别适用于在MEMS中保护双面结构。

选项:

全自动

下载
ACS200 Gen3 Datasheet 265kb
SUSS Product Porfolio 990kb

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