晶圆片键合机

SUSS MicroTec公司将六十余年的微结构专业知识和对性能和质量的完美要求都投入到晶圆键合设备领域当中。通过与研究机构和材料供应商精诚合作,打造出尖端技术的智能化解决方案。本设备在2.5D和3D集成领域,MEMS、LED和电力设备的制造和封装领域,以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。

 

自动

XBS200 Wafer Bonder

Automated Platform for Wafer Sizes up to 200 mm

XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner

更灵活的开放平台

XBS300 Temporary Bonder

适用于大批量生产的通用型临时键合机

 

半自动

BA Gen4 Series Bond Aligner

Manual Bond Aligner Wafer Sizes up to 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond Aligner

High Precision Bond Aligner

ELD300 Debonder

Semi-Automated Excimer Laser Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

Semi-automated Tool for Permanent Wafer Bonding of Wafers up to 8"/200 mm

XB8 Wafer Bonder

用于高粘结力晶片粘结过程的

 

 

Wafer bonding refers to attaching two or more substrates or wafers, of materials such as glass or silicon, to each other by means of various chemical and physical effects. Wafer bonding is mainly used in MEMS, where sensor components are encapsulated in the application. Other markets for this technology include advanced packaging, 3D integrationand CIS manufacturing. Temporary wafer bonding is a specialized technology within wafer bonding that is regarded as a key technology for 3D integration.

这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料,如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层(玻璃-硅-玻璃),这提高了它的性能和产率。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

晶圆的共晶键合利用了共晶金属的特殊属性。 像焊料一样的合金即使在低温下也能够熔化。 这能够形成平坦的表面。
共晶键合需要精确定量键合力以及均匀分布温度,以便能够控制共晶材料的“回流”焊接。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

熔融键合是两个平衬底的自然连接。 抛光片在清洗后进行亲水性加工,相互接触并在高温下退火。  等离子体预处理 使得衬底能够在室温下接合。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

在此种方法中,通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

混合键合指的是两种金属层的热压键合与熔融键合混合进行的键合方法。该工艺过程中会同时产生一种电力(金属键合)和机械力熔融键合。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

市场上有各种粘接层和剥离层组合,用以从待加工晶圆上机械剥离载体晶圆。 因此为了支持各种去键合工艺,参数(如去键合速度)和去键合力也各不相同。 去键合过程应在监控下进行。 去键合时,薄晶圆被保留在切割膜上,使其在剥离载体晶圆后仍能继续进行其它工艺的处理。

SUSS MicroTec  公司的机械去键合工艺是在室温下进行,并且适用于临时键合的所有常见粘接剂和工艺。  去键合后,必须清除晶圆上粘接层和/或剥离层的残留物。 但某些类别放置晶圆的切割膜对清洁剂的抗性有限。 因此在清洁晶圆时要对其进行保护。

我们的客户将受益于

  • 开放的、可灵活配置的键合平台,支持所有常用粘材和的工艺
  • 全程监控去键合过程
  • 由于清洁晶圆时有特殊保护,因此在切割膜的选择上没有限制

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Automated Debonder

金属扩散键合包括铜-铜、铝-铝、金-金和其它金属。 另外,应用金属扩散使两个晶圆能够在一个工作步骤中同时完成机械和电性两种连接。 这种技术被用在三维应用,如三维堆叠中。 

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

固液互分散键合基于不同金属的扩散及聚合机理。键合之后,合金的熔点温度将大大高于键合温度,极大增加了应用范围。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

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