工艺技术

为了低成本地生产高性能、多功能微芯片,新型工艺技术成为生产规划中的首选。 通过仔细选择合适的方法,显着提升生产工艺的效率、提高产量并缩短生产总时间。SUSS MicroTec 设备的出色之处在于高度的工艺灵活性。 它们支持多种工艺并且很容易地加装新装备。

哪些工艺最适合您的产品?

我们的职责是提供专业的建议,并确保我们的客户用我们的产品赢得市场成功。为了在世界各地提供 工艺支持 和可行性研究,SUSS MicroTec 设有地区应用实验室。 高级工艺专家以其精湛的业务能力和丰富的经验帮助我们的客户解决各种复杂问题。

对准技术

  • 顶面对准
  • 背面对准
  • 红外对准

曝光

  • 阴影工艺(接近式光刻)

涂胶技术

  • 旋涂法
  • 喷涂法

显影工艺

  • 浸置式显影
  • 喷涂式显影

Inkjet Printing

  • Inkjet Imprinting

键合技术

  • 胶黏键合
  • 阳极键合
  • 共晶键合
  • 玻璃浆料键合
  • 混合键合
  • 金属扩散键合
  • 固液互分散键合
  • 热键合

临时晶圆键合

  • 临时晶圆键合
  • 机械去键合
  • 激光去键合

压印光刻

  • 压印光刻
  • SCIL:软模纳米压印
  • SMILE:微米级和纳米压印

等离子体处理

  • 等离子体处理
  • 熔融键合工艺的晶圆预处理

光掩模处理技术

  • Photomask Cleaning
  • Surface Preparation
  • Surface Purification and Preservation
  • Wet Cleaning